近年來各國致力推動ADAS納入安全法規(guī)，相關(guān)技術(shù)亦已成熟。因此，各類智能車的3D感測器需求皆在成長中。

智能車是資通訊廠商與傳統(tǒng)車廠爭相競技的未來潛力AIoT市場，目前先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)已臻成熟，下一階段國際大廠將力拚可監(jiān)控路況的L3級別自駕系統(tǒng)（表1），而“環(huán)境感知”能力是基本需求，車用3D感測設(shè)備為不可或缺元件。智能車的3D感測器依距離與用途不同，主要包含：

．超音波雷達（Ultrasound）：偵測距離短（《6M），用于側(cè)撞警示及停車輔助系統(tǒng)。

．車用攝影機（Camera）：偵測距離中等（《100M），主要用來辨識路標與障礙物，但易受濃霧、強光、大雨等天氣影響。

．光學雷達（LiDAR）：簡稱光達，偵測距離長（150M），精確度高，可快速建立周遭環(huán)境的3D地理資訊模型。

．毫米波雷達（mmWave Radar）：偵測距離長（100~250M），可辨識障礙物，受環(huán)境影響?。ㄒ归g或不良氣候），但精確度有限。

近年來各國致力推動ADAS納入安全法規(guī)，預(yù)估短期將驅(qū)動各種3D感測設(shè)備的需求（表2）。例如2018年，美國強制新車安裝RVC及LDW，中國大陸則將ADAS納入安全法規(guī)。2020年，美國、歐盟、日本的新車將強制安裝AEB，而中國大陸將FCW、AEB、LDW、PDS納入安全評分等。

不過，為了提升汽車環(huán)境感測的可靠度，通常廠商大多會整合兩種以上的感測器，借以獲取更精確的數(shù)據(jù)，提升汽車偵測周遭環(huán)境、行人的能力，降低事故發(fā)生機率，實現(xiàn)自動駕駛或智能車的先進輔助駕駛功能。

一般來說，短距超音波雷達技術(shù)已相當成熟，幾乎為現(xiàn)有新車的標配。而車用攝影機因應(yīng)車規(guī)特殊需求，必須有較佳的耐用性、高光敏性、高動態(tài)性，且新車至少須搭配5個攝影機（前視景深鏡頭1個、左右側(cè)視鏡頭共2個、前后近視鏡頭共2個），故潛在商機不容小覷。

毫米波雷達偵測范圍廣，從中程（24GHz）至長程（77GHz）皆有，目前大廠發(fā)展重點在77GHz，如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）及意法半導體（ST）。其中，毫米波芯片（MMIC）是重要零組件，主要發(fā)射與接收微波訊號，制程以矽鍺（SiGe）為主，成本相較砷化鎵（GaAs）低。預(yù)計未來新車將配備1個長程雷達及4個車角位置的中程雷達，預(yù)估需求同樣殷切。而CMOS制程具有更低的生產(chǎn)成本，唯目前相關(guān)技術(shù)尚未成熟，是下一階段MMIC的發(fā)展方向。

光達（LiDAR）是以雷射光TOF原理做距離量測，不受環(huán)境亮度影響，可不分晝夜地感測周遭環(huán)境來建立3D地理資訊模型，是自動駕駛必備的感測器之一。傳統(tǒng)機械光達由于體積龐大、造價高、獨立設(shè)備難融入車體設(shè)計，故大廠與新創(chuàng)公司皆發(fā)展微型化的固態(tài)光達（Solid-State LiDAR），整合光學掃描與感測元件或單一CMOS芯片（全固態(tài)光達），以達成小體積及量產(chǎn)經(jīng)濟的需求。

目前ADAS多強調(diào)輔助功能，僅能做到速度或方向局部控制，若要進階達到L3~L5的全自動駕駛，LiDAR可補足其它感測器對應(yīng)復(fù)雜環(huán)境的數(shù)據(jù)搜集能力缺口，以同步定位與地圖構(gòu)建（SLAM）實現(xiàn)即時導航功能，未來后勢看好。