在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大背景下，網(wǎng)絡(luò)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，意味著芯片的需求量也在逐漸增加，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開(kāi)系統(tǒng)芯片，那么大規(guī)模的建設(shè)，超低價(jià)芯片才是首選。而ARM表示會(huì)在2027年超低價(jià)芯片就會(huì)解決。

　　為了滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)大量的節(jié)點(diǎn)需求，靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存和閃存、藍(lán)牙接口和傳感器會(huì)消耗太多功率，到2027年可能會(huì)有幾種替代方案出現(xiàn)。2027年前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片需要在功率和成本上創(chuàng)下新的低點(diǎn)，還有很多技術(shù)尚待突破。

　　未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代可能需要仰賴(lài)超低價(jià)芯片，用來(lái)連接與傳感器與擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模。據(jù)EETImes在ARM TechCon論壇采訪報(bào)導(dǎo)，當(dāng)前的靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM）和閃存（NAND Flash）、藍(lán)牙接口和傳感器為因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)大量的節(jié)點(diǎn)需求，會(huì)消耗太多功率，到2027年可能會(huì)有幾種替代方案出現(xiàn)。

　　ARM無(wú)線軟件總監(jiān)Jason Hillyard表示，2027年終端節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)單芯片將僅消耗10微瓦/MHz，在無(wú)線電圖上發(fā)送和傳輸數(shù)據(jù)只要1~2毫瓦。Hillyard并展示軟件系統(tǒng)單芯片（slideware SoC），使用一個(gè)由亞閾值（subthreshold）電路打造，適合能源收集方式的新架構(gòu)。

　　ARM資深首席研究工程師Lucian Shifren表示，這種設(shè)備最大的缺點(diǎn)是缺乏適當(dāng)?shù)膬?nèi)存。內(nèi)存能源是未來(lái)的主要問(wèn)題，每個(gè)人都押寶ReRAM和STT來(lái)取代SRAM和Flash，但STT太昂貴，且使用太多的寫(xiě)入能源，而ReRAM和相變替代品使用相對(duì)較高的電壓，因此都不可行。

　　ARM首席技術(shù)專(zhuān)家Mike EE Muller表示，ARM已經(jīng)針對(duì)基于學(xué)術(shù)研究的內(nèi)存進(jìn)行芯片測(cè)試，不過(guò)他拒絕透露進(jìn)度，只表示ARM的目標(biāo)是打造一種非揮發(fā)物、低功耗的設(shè)計(jì)，對(duì)邏輯芯片和內(nèi)存都有幫助，屆時(shí)內(nèi)存范圍會(huì)擴(kuò)大，但不會(huì)取代Flash。

　　超低功耗方案廠商Ambig Micro技術(shù)官表示，基于亞閾值電路的微控制器中的內(nèi)存已經(jīng)開(kāi)始碰到瓶頸?？傊?，2027年前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片需要在功率和成本上創(chuàng)下新的低點(diǎn)，還有很多技術(shù)有待突破。