高通今日宣布推出其基于5G新空口（NR）Release-15規(guī)范的5G新空口毫米波原型系統(tǒng)，目前3GPP正在制定這一規(guī)范。該原型系統(tǒng)在24GHz以上毫米波（mmWave）頻段運(yùn)行，展示了先進(jìn)的5G新空口毫米波技術(shù)在真實(shí)移動(dòng)環(huán)境中以每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的移動(dòng)寬帶通信。該原型系統(tǒng)還成功展示了高通在智能手機(jī)大小的終端中實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的毫米波射頻前端設(shè)計(jì)，用于測(cè)試和試驗(yàn)毫米波在真實(shí)環(huán)境中面臨的諸多挑戰(zhàn)：例如終端設(shè)計(jì)和手握帶來的信號(hào)阻塞。

該原型系統(tǒng)將采用多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)并支持自適應(yīng)模擬波束成形和波束跟蹤/導(dǎo)向技術(shù)，而這些技術(shù)是在非視距（NLOS）環(huán)境和終端移動(dòng)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健且持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信所必須的?；趯?duì)高達(dá)800 MHz的帶寬和包括用于數(shù)據(jù)信道的LDPC信道編碼技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)5G新空口技術(shù)的支持，該原型系統(tǒng)可支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。

目前在全球范圍內(nèi)，行業(yè)的關(guān)注點(diǎn)十分清晰，即希望在2019年將包括毫米波等在內(nèi)的先進(jìn)5G新空口技術(shù)部署于移動(dòng)應(yīng)用中，以滿足日益增長的移動(dòng)寬帶需求并支持新興用例。對(duì)消費(fèi)者而言，5G新空口所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將帶來前所未有的即時(shí)體驗(yàn)，從而增加媒體消費(fèi)、提升媒體內(nèi)容生產(chǎn)、支持沉浸式虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR），并提高獲取豐富信息的速度。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“我們一直致力于發(fā)展5G新空口毫米波技術(shù)，以繼續(xù)增強(qiáng)移動(dòng)寬帶服務(wù)。我們的5G新空口毫米波原型系統(tǒng)證明了持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信和符合智能手機(jī)外形尺寸的終端正在穩(wěn)步發(fā)展，為在2019年開展部署做好準(zhǔn)備。這再次強(qiáng)有力地證實(shí)了高通在推動(dòng)潛力無限的下一代無線技術(shù)領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)力。”

高通的5G新空口毫米波原型系統(tǒng)將用于2017年下半年啟動(dòng)的3GPP 5G新空口互操作性測(cè)試和OTA試驗(yàn)，上述測(cè)試和試驗(yàn)將由高通與多家基礎(chǔ)設(shè)施廠商和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商聯(lián)合開展。此外，移動(dòng)終端廠商將有機(jī)會(huì)較早開始優(yōu)化5G終端，以應(yīng)對(duì)在尺寸較小的終端中集成5G新空口毫米波技術(shù)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。上述測(cè)試和試驗(yàn)旨在推動(dòng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口毫米波技術(shù)的大規(guī)?？焖衮?yàn)證和商用。高通將利用從上述測(cè)試和試驗(yàn)中獲得的經(jīng)驗(yàn)，以推動(dòng)高通驍龍 X50 5G多模調(diào)制解調(diào)器系列的持續(xù)開發(fā)，并支持基于全球3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的商用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)在2019年實(shí)現(xiàn)及時(shí)部署。

在過去18個(gè)月，高通利用基于其專有設(shè)計(jì)的現(xiàn)有5G毫米波原型系統(tǒng)完成了大量OTA測(cè)試并獲得寶貴經(jīng)驗(yàn)，而這些經(jīng)驗(yàn)現(xiàn)已融入到此次發(fā)布的原型系統(tǒng)之中。在該原型系統(tǒng)之前，高通已推出6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)，在3.3GHz-5GHz中頻頻段運(yùn)行，并在今年2月被用于演示高通的首個(gè)5G新空口連接。高通的5G新空口毫米波原型系統(tǒng)基于高通長期以來業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和芯片經(jīng)驗(yàn)而打造。高通此前已在包括千兆級(jí)LTE在內(nèi)的數(shù)代LTE技術(shù)和產(chǎn)品中展示了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力，并在其802.11ad產(chǎn)品中成功展示毫米波和大規(guī)模MIMO架構(gòu)。