英蓓特作為國內(nèi)最早從事ARM工具研發(fā)和服務(wù)的科技公司，15年來專注于嵌入式產(chǎn)品解決方案，2016年，英蓓特公司開發(fā)出專為物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴市場量身定制的WaRP7平臺，該平臺是業(yè)內(nèi)首個采用ARM Cortex-A7+Cortex-M4雙核異架處理器的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，首個集成NFC、BLE、WiFi于一體，并帶有mikroBUS可外接200多個擴展click board。首個擁有磁力加速計、陀螺儀、氣壓計等多重感知的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺。其突出的平臺特征和易用性獲得了由電子發(fā)燒友主辦的2017IOT大會技術(shù)創(chuàng)新獎的提名。

該平臺包含一個主板和一個子板。主板基于i.MX 7Solo應(yīng)用處理器，配備先進的ARM® Cortex®-A7內(nèi)核實施，以及ARM®Cortex®-M4內(nèi)核。這種獨特的異構(gòu)多核架構(gòu)支持對大部分設(shè)計至關(guān)重要的低功耗模式，同時還具備驅(qū)動高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強大性能。子板基于靈活的設(shè)計，帶有可收集各種數(shù)據(jù)的傳感器，可支持超過200款Click Boards™的MikroBus™擴展插槽，支持面向全部可穿戴產(chǎn)品使用模式的快速原型設(shè)計。

WaRP7包含豐富的板載連接功能，包括：Wi-Fi、Bluetooth、NFC，以及其他硬件特性，例如：傳感器、12GB多芯片存儲器模塊、充電電池和電源管理。

WaRP7是一款強大的評估與快速原型設(shè)計的低成本開發(fā)平臺，可解決物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴市場當(dāng)前所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，如電池壽命，連接性，用戶體驗以及小型化。

特征：

·提供一個快速原型設(shè)計平臺，加快產(chǎn)品上市速度，讓您將精力集中到提升產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢

·預(yù)驗證的USB、NFC、Bluetooth®、Bluetooth Smart和Wi-Fi®連接

·組件選擇和電路板設(shè)計經(jīng)過優(yōu)化，能夠降低功耗并縮小規(guī)格

·開源硬件和軟件

·全功能Android™和Linux®操作系統(tǒng)簡化軟件開發(fā)人員的開發(fā)工作

創(chuàng)新關(guān)鍵點：

·先進多核異架處理器：NXP i.MX 7Solo應(yīng)用處理器，對低功耗設(shè)計起著至關(guān)重要的影響

·可靠存儲：Kingston MCP with 8 GB NAND flash and 4Gb LPDDR3 存儲

·支持多種連接：NXP NT3H1101 NFC Tag IC，Murata Wi-Fi® （802.11/b/g/n） 和藍牙 （4.1 Bluetooth Smart + EDR） 模塊

·電源管理：180 mAh鋰電池，NXP BC3770 電池充電器和 NXP PF3001 電源管理IC

·多重感知：NXP MPL3115A2， FXOS8700， FXAS21002 等傳感器

·多媒體支持： MIPI 顯示，MIPI 攝像頭，，音頻回放與記錄

·擴展方便：通過mikroBUS插座可支持多達200個以上的擴展Click Board

·安全可信賴：已通過FCC，CE認(rèn)證

WaRP7是一套比較接近完整產(chǎn)品意義的開發(fā)平臺，它結(jié)構(gòu)緊湊，除了能夠提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的優(yōu)勢外，還兼具足夠的靈活性，安全性和低功耗控制。它集成先進多核異架處理器NXP i.MX 7Solo，8 GB 金士頓NAND flash和 4Gb LPDDR3 存儲，NFC、WiFi、BLE4.1、電源管理、多種傳感器等。

關(guān)于英蓓特

英蓓特成立于2000年，是著名電子元器件分銷集團PremierFarnell（亞太區(qū)簡稱e絡(luò)盟，倫敦證券交易所代碼：PFL）旗下獨立運作的全資子公司。英蓓特專注于為全球嵌入式開發(fā)工程師提供簡單易用的開發(fā)工具、參考設(shè)計平臺、可量產(chǎn)的產(chǎn)品解決方案，同時我們還提供快速量產(chǎn)和全球點到點物流等全套一站式服務(wù)，幫助客戶縮短新品上市時間，提高質(zhì)量，降低成本。

2017中國IoT大會介紹
 

中國IoT大會由華強聚豐旗下百萬電子工程師平臺電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦，大會已成功舉辦3屆，以“高峰論壇+分論壇”的形式，聚集了100+全球知名廠商，成功吸引6，000+名相電子半導(dǎo)體從業(yè)人員報名參會，影響了20萬+電子工程師。

我們致力于引導(dǎo)中國IoT的風(fēng)向標(biāo)，聚集全球IoT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，分析各產(chǎn)業(yè)的潛在市場價值，曝光最新技術(shù)方案，提供最佳交流平臺，力求與眾多合作伙伴構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

時間：2017年12月6日-7日

地點：中國深圳

預(yù)期規(guī)模：2，000+

大會規(guī)劃：

12月6日上午：IoT發(fā)展高峰會

12月6日下午：四大技術(shù)論壇（傳感器，IoT安全，電源管理，人工智能） + 七大應(yīng)用論壇（智慧家庭，可穿戴設(shè)備，智慧城市，智能照明，智能機器/無人機，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，智能汽車）

12月6日晚上：頒獎典禮、戰(zhàn)略合作交流晚宴；晚宴期間將頒發(fā)：新銳CEO獎（10名）、技術(shù)創(chuàng)新獎（20名），產(chǎn)品金獅獎（30名）

12月7日上午：分析師早餐會、IoT投資論壇