據(jù)悉，華為此前推出的HMS Core的應用已超8.1萬款，HMS Core 5.0已于6月29日面向全球開發(fā)者正式上線?！坝捎诿绹闹撇茫A為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。

這真的是非常大的損失，非?？上?”華為消費者業(yè)務CEO余承東在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

“華為開拓了十幾年 從嚴重落后到有點落后再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，是我們非常大的損失?！庇喑袞|對第一財經(jīng)記者表示，麒麟高端芯片成為了“絕版”，以后無法生產(chǎn)。

在上述會議上，余承東表示，華為手機在今年二季度取得了全球第一，這是在非常艱難的情況下取得的，沒有反映出真實水平，就像一個游泳比賽，外部的兩輪制裁相當于將華為的手和腳都捆上了，華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。

他透露，華為消費者業(yè)務的移動互聯(lián)網(wǎng)服務收入今年是50億美金，蘋果這方面的收入超過480億美金，差距還很大。

余承東表示，半導體產(chǎn)業(yè)應該向多方位突破，比如物理學材料學的基礎研究和精密制造。在現(xiàn)場展示的一張PPT中顯示，在“根技術”上，華為建議產(chǎn)業(yè)關注EDA以及IP領域，關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內的生產(chǎn)設備和材料領域。而在設計與制造環(huán)節(jié)，關注IC設計能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等期間設計與制造工藝整合。

而在終端器件上，關注新材料和新工藝的緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。具體來看，包括顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面。

此外，華為倡議打造新生態(tài)。目前鴻蒙開放開源，共建自主OS生態(tài)。

“互聯(lián)網(wǎng)時代，中國終端產(chǎn)業(yè)的核心技術與美國差距很大，美國主導手機和電腦軟件生態(tài)，中國在移動端、桌面、操作系統(tǒng)方面差距大。另外，APP方面，中國應用出海成功案例少，需終端軟硬生態(tài)配合突破。美國CHIP聯(lián)盟互通互聯(lián)，中國標準分裂。美國在理論算法、開發(fā)平臺等領域領先，中國擅長商業(yè)化。”余承東說。

比如，華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示：“現(xiàn)在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現(xiàn)領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越。”

此外，余承東表示，鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)可以打通各種設備，“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態(tài)。”

“在HMS(Huawei Mobile Service)方面，去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題，發(fā)展HMS，努力突破美國封鎖，現(xiàn)在每個月、每周、每天，生態(tài)的體驗都在改進。”余承東說。

目前，華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個領域層層發(fā)力，進行突圍。對于華為所面臨的外部環(huán)境，華為呼吁半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應該全方位扎根。