Dialog半導體公司產品營銷經理同偉先生近期在某論壇上以“導向物聯(lián)網(wǎng)的景貌”為題進行了演講。他表示物聯(lián)網(wǎng)市場正在快速成長，到2020年，將會有30億部智能手機、15億智能車、每個人都有10種可安裝App的設備或配件，因此全世界將有500億款無線設備。我們都知道物聯(lián)網(wǎng)的狂潮即將來臨，而且市場將以非常龐大的需求增長。

根據(jù)IHS與IDC的市場調查數(shù)據(jù)顯示，到2019年，可穿戴設備出貨量將爆增3倍，年復合增長率達63%。其中像健身或一般智能手環(huán)，就占50%的市場占有率。而智能手表與智能手機雖在2015年是1:19，但2019年將變成5:1。

至于智能家居部份，其相關應用產品已在市場醞釀，產業(yè)生態(tài)也正在建立中，其應用的低功率無線通信芯片或產品，出貨量在2019年將比2014年增長約3.5倍。

當前物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議多而繁雜

關于物聯(lián)網(wǎng)的架構，可以分成三層來說明。典型的物聯(lián)網(wǎng)架構，都是起自于第一層的End Node（終端節(jié)點），這些節(jié)點設備（如智能手環(huán)、煙霧探測器、車輛追蹤、工廠/商辦/學校/醫(yī)院的各種感測與監(jiān)控器）都具備感測與資料搜集能力，同時具備簡單的數(shù)據(jù)處理，與小量數(shù)據(jù)傳送能力，能將數(shù)據(jù)傳送到第二層的Gateway（網(wǎng)關）設備（例如路由器或智能手機），經過數(shù)據(jù)匯整之后，傳送至第三層的云端，以便進行大數(shù)據(jù)應用。

有關第二層與第三層的傳輸方式，業(yè)界可以運用有線（以太網(wǎng)絡）或無線（3G/4G）的通信方式來解決，但是第一層與第二層呢？我們若仔細探究第一層End Node與第二層Gateway之間的通信方式，就能發(fā)現(xiàn)這里面有太多的通信協(xié)議與產業(yè)標準。諸如enocean、HomeKit、ZigBee、Wi-Fi、ULE、Thread、藍牙、NEST、SmartThings、ZWAVE、IEEE 802.15.4、UPB、KNX、X10、LonWorks、AllJoyn等等。面對這么繁多又雜亂的通信協(xié)議與生態(tài)圈，消費者與開發(fā)者要如何在這些雷區(qū)做選擇呢？

先說Google與蘋果這兩家移動設備平臺的霸主，各自有其主導規(guī)格。例如Google并購Nest后開始推廣其Thread協(xié)議，相關產品也將陸續(xù)上市。蘋果推出的HomeKit與HealthKit則是以藍牙和Wi-Fi為主。至于三星并購的SmartThings則是以ZigBee為主。華為、小米等廠商則選擇藍牙/Wi-Fi，甚至ZigBee。

能支持多種協(xié)議才是物聯(lián)網(wǎng)的王道

既然各大廠都已經做好上述決定了，因此要進入物聯(lián)網(wǎng)市場，看來不得不面對這么多的傳輸協(xié)議與標準才行，例如Wi-Fi、藍牙、802.15.4、ZigBee與Thread，而每個傳輸協(xié)議都有其優(yōu)點與應用場景；身為開發(fā)者或消費者而言，市面上是不是有一款解決方案，能夠全部都支持呢？

同偉表示，Dialog半導體產品包含電源管理IC（PMIC）、音頻芯片、LED驅動IC、電源轉換芯片、通信芯片等等。由于Dialog公司的強項，就是提供各種超低功耗的無線SoC產品組合，搭配多重傳感器融合、能量采集、音頻等技術上也有所創(chuàng)新，加上針對當今需要低耗電、小體積、低系統(tǒng)成本的物聯(lián)網(wǎng)產品做了優(yōu)化，同時Dialog提供的各式參考設計產品，能支持廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用，能滿足開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng)產品開發(fā)時，必要的高集成度、易于導入等需求。

Dialog的SmartBond節(jié)能IC產品家族，包括DA1458x與DA1468x系列。DA1458x為單芯片解決方案，整合了PMU、DC-DC、LDO單元，且超低功耗，可應用在低成本、輕巧設備上。像Proximity Tag（近距感應標簽）、Beacon（信標）、智能按鈕、可拋式設備等等。DA14580已獲得村田、松下、TDK、ALPS、LG-innotech、三星（SEMCO）等廠商使用并制作成模塊產品來銷售。

而DA1468x則可應用在獨立穿戴式設備與其他可充電設備上，其FlexPower功能具備“按需處理”的彈性功能，并有銀行等級的安全性（AES編碼、加密引擎、真正隨機數(shù)生成器），是電池與系統(tǒng)電源管理的最佳IC方案。目前已應用在物聯(lián)網(wǎng)傳感器，以及各式3C設備上。

同偉總結，物聯(lián)網(wǎng)將創(chuàng)造巨大的市場商機，只是物聯(lián)網(wǎng)的市場屬性過于分散，而且有太多標準規(guī)范。因此要了解物聯(lián)網(wǎng)的市場潛力，就必須通過創(chuàng)新來驅動該市場往下個階段進行。Dialog聚焦在低功耗技術的研發(fā)與創(chuàng)新，讓廠商們能開發(fā)出體積小、超低功耗的無線聯(lián)網(wǎng)模塊，以應用在可穿戴設備與智能家居領域，將為大廠們在物聯(lián)網(wǎng)產品推廣時形成助力，共同把物聯(lián)網(wǎng)市場做大。