據(jù)了解，對于晶圓代工，三星躊躇滿志，計劃在2030年前投資1150億美元(約合8011億元人民幣)打造成全球最大的芯片企業(yè)。

不過，就在三星投入5nm芯片量產(chǎn)后不久就傳出良率問題，據(jù)稱因此也失去了高通驍龍875處理器的訂單。

但這并未打消三星的積極性，外媒報道稱，三星將于下月開工其在韓國的第三家晶圓代工廠。

報道指出，選址和土地整備在今年6月就開始了，現(xiàn)在計劃9月開工，三星方面正敦促當(dāng)?shù)卣M快辦結(jié)審批等手續(xù)。

這座位于平澤市的P3工廠預(yù)計投資高達(dá)30萬億韓元(約合1760億元人民幣)，建成后將是三星最大的芯片制造工廠。目前，平澤市的P1產(chǎn)線已經(jīng)投入運營，P2預(yù)計明年產(chǎn)能全開，P3不出意外的話，將于2023年啟用。

此外，重要的是，P4、P5、P6的選址、勘建也在緊鑼密鼓地推進(jìn)中。