編者按：蘋果依然是智能手機行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，雖然在屏幕和創(chuàng)新性上蘋果似乎沒有三星、華為的動作快，但是蘋果手機在整體手機體驗上還是稍勝一籌。在未來的5G時代，蘋果顯然不甘心收到高通的芯片制約，最新蘋果向FCC遞交一份關(guān)于測試5G行動通訊技術(shù)的申請，顯然是希望在核心技術(shù)上不受制于人。另外今年最受矚目的iPhone8，臺積電也披露的三大革新亮點。

根據(jù)Business Insider報導(dǎo)，蘋果（Apple）已向FCC遞交一份關(guān)于測試5G行動通訊技術(shù)的申請，以便提升未來iPhone的連線質(zhì)量。過去蘋果從未公開有關(guān)5G行動通訊技術(shù)的研究與實驗，外界僅知曉蘋果加入由全球各大電信業(yè)者組成的下一代行動通信網(wǎng)路聯(lián)盟（NGMN）。

依Business Insider透露的申請書內(nèi)容，蘋果下一代5G行動通訊技術(shù)根基于毫米波，使用28GHz和39GHz兩個頻段，這也是FCC在2016年批準可用于5G商業(yè)化用途的兩個頻段，目前業(yè)者多以28GHz、39GHz與73GHz這三個頻段作為5G毫米波技術(shù)測試頻段，主因為相較于其他頻段，此三個頻段更適合作為長距離通訊之用，若再透過高定向天線搭配波束成形與波束追蹤功能，毫米波可提供穩(wěn)定且高度安全的網(wǎng)絡(luò)連接質(zhì)量。蘋果的5G測試也將使用Rohde & Schwarz、A.H. Systems，與Analog Devices等設(shè)備商的產(chǎn)品。Business Insider評論道，毫米波的技術(shù)優(yōu)勢在于若其普及后，傳輸延遲率將可明顯降低，與現(xiàn)有蜂巢網(wǎng)絡(luò)相比，也享有頻寬與穩(wěn)定度上的優(yōu)勢。

至于蘋果申請的測試地點，是位于加州CuperTIno與Milpitas之間。蘋果希望在基地臺發(fā)射器與接受器所采用的頻段等相關(guān)的直接與多重路徑傳輸環(huán)境下，評估未來5G網(wǎng)絡(luò)營運時有關(guān)的工程數(shù)據(jù)資料，測試過程將使用E扇面與H扇面波束寬度為20度、下傾角在20度至25度之間的半功率喇叭天線，測試時間為期不超過12個月。

值得注意的28GHz的頻段，根據(jù)Business Insider的報導(dǎo)，此一頻段已被分配作為地球地面接收站與太空衛(wèi)星之間的傳輸頻段，而彭博（Bloomberg）就曾報導(dǎo)，蘋果從Google挖角而組成的硬件團隊，其中部分成員擁有太空飛行器與衛(wèi)星的設(shè)計經(jīng)驗。

此外，此時正值蘋果與高通（Qualcomm）就專利授權(quán)費的爭議訴諸法院的風(fēng)波中，而高通早已公開示范過使用28GHz頻段的5G毫米波技術(shù)，故蘋果關(guān)于5G毫米波的測試申請便更讓外界好奇蘋果開發(fā)自身5G通訊技術(shù)的目的。
 

臺積電披露iPhone8三大革新

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電25日在技術(shù)論壇首度揭露與蘋果的緊密合作，預(yù)告蘋果iPhone 8新機今年重大功能改變，包括取消Home鍵、直接在屏幕識別指紋，將屏幕尺寸由16比9改為18.5比9，并以不可見光紅外線等影像傳感器，提升高像素相機性能等，將讓市場驚艷。

一向不評論蘋果客戶動態(tài)的臺積電，昨天首次在公開場合揭露蘋果i8手機新趨勢。 臺積電供應(yīng)鏈表示，臺積電除對外宣告獨家為蘋果代工應(yīng)用于i8的新世代A11處理器，臺積電優(yōu)越的制程技術(shù)，獨攬代工訂單，也向全球宣示兩者緊密的合作，可在新機銷售備受期待中，共創(chuàng)雙贏。

其次，臺積電也借著年度技術(shù)論壇，對近期要加速推動晶圓代工事業(yè)獨立成立新公司的三星電子予以重炮還擊，除展示全球芯片大廠力挺臺積電四大技術(shù)平臺，并強調(diào)蘋果不太可能和競爭對手三星集團做太緊密的合作。

臺積電表示，在三星將新手機屏幕尺寸改為18.5比9后，讓安卓陣營全數(shù)更改設(shè)計，使原本第2季要上市的新品，遞延至第3季的7月才會推出。

另外，蘋果將Home鍵拿掉，改成以光學(xué)式指紋識別芯片，直接在屏幕上完成指紋識別，這部分目前來看，三星等其他廠商仍無法跟上。

蘋果也在新款手機導(dǎo)入不可見光的紅外線影像傳感器，藉以提升高像素相機功能，進而延伸到更多擴增現(xiàn)實的應(yīng)用，也提升蘋果新手機的關(guān)注度。

臺積電強調(diào)，未來還包括人工智能、AR、VR等，都將驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。 臺積電除了今年投入高達22億美元的研發(fā)支出外，還包括資本支出高達100億美元，建立先進技術(shù)和充裕產(chǎn)能，將協(xié)助客戶在最短時間完成「TTM」的目標(biāo)，包括「及時將產(chǎn)品上市—TIme to Maket」及「快速掌握賺錢商機—TIme to Money」。