華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經(jīng)逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進(jìn)展與計(jì)畫，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規(guī)模發(fā)貨；Boudica 150（支持1800M）第2季可以測(cè)試、第3季小批量商用、第4季大規(guī)模商用出貨。

華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成表示，統(tǒng)一架構(gòu)的IoT時(shí)代正在來臨， NB-IoT正在持續(xù)向R14、R15演進(jìn)成為5G LPWA的基礎(chǔ)。

點(diǎn)評(píng)：華為積極戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng)（IoT），Boudica 120、150芯片是華為物聯(lián)網(wǎng)芯片的旗艦產(chǎn)品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺(tái)積電合作，將使其下半年低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨真正發(fā)力。該芯片大規(guī)模出貨意味著該芯片在產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、工藝和生產(chǎn)配套等方面達(dá)到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動(dòng)業(yè)務(wù)應(yīng)用創(chuàng)新爆發(fā)式增長(zhǎng)。

高通與蘋果之間的專利戰(zhàn)此前一直處于僵持狀態(tài)，日前有消息稱，高通表示，已起訴富士康（鴻海）集團(tuán)等4家蘋果代工廠拒付專利費(fèi)。高通與蘋果之間的專利戰(zhàn)升級(jí)，有評(píng)價(jià)稱這樣會(huì)間接給蘋果施壓。這一舉措使兩家公司之間的緊張關(guān)系嚴(yán)重升級(jí)，無論結(jié)果如何都會(huì)造成市場(chǎng)紊亂。

高通稱，已在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，指控為蘋果公司制造其在全球銷售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集團(tuán)有限公司和鴻海精密工業(yè)有限公司（合稱為富士康）、和碩聯(lián)合科技股份有限公司、緯創(chuàng)資通股份有限公司和仁寶電腦工業(yè)有限公司——違反了他們與高通之間的許可協(xié)議和其它承諾，并拒絕就使用高通向其許可的技術(shù)付費(fèi)。

由于高通有關(guān)iPhone和iPad的許可協(xié)議不是直接與蘋果簽署，而是與生產(chǎn)這些設(shè)備的代工廠商簽署的，因此它無法直接起訴蘋果拒不支付專利使用費(fèi)。

在起訴中，高通指控蘋果“精心導(dǎo)演”了其代工廠商拒絕支付專利使用費(fèi)的行為。起訴書稱，“除不向被告支付應(yīng)當(dāng)支付給高通的專利使用費(fèi)外，蘋果還唆使被告不向高通支付專利使用費(fèi)。更有甚者，蘋果還同意為代工廠商因違背與高通的協(xié)議而蒙受的損失買單，進(jìn)一步表明了蘋果的強(qiáng)勢(shì)。”

蘋果于4月底表示在雙方解決法律糾紛之前，將停止支付高通與iPhone有關(guān)的權(quán)利金。

蘋果拒付權(quán)利金導(dǎo)致高通被迫下修2017會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)務(wù)展望，高通坦言，由于蘋果扣留應(yīng)付給合約制造商的權(quán)利金，致使合約制造商無法支付高通相關(guān)權(quán)利金。

點(diǎn)評(píng)：高通的業(yè)績(jī)分析顯示，專利費(fèi)是其利潤(rùn)的重要來源。現(xiàn)階段高通專利授權(quán)業(yè)務(wù)利潤(rùn)比芯片銷售還高出3倍，高通估算全球約有13.7億臺(tái)采用3G和4G的裝置必須向其支付權(quán)利金。在蘋果而言，iPhone的高利潤(rùn)是蘋果每年利潤(rùn)的核心，蘋果執(zhí)行長(zhǎng)TIm Cook日前針對(duì)與高通的專利爭(zhēng)議表示，蘋果不否認(rèn)高通在標(biāo)準(zhǔn)必要專利方面的貢獻(xiàn)，但高通的元件只占iPhone一小部分，卻以iPhone售價(jià)的百分比收取權(quán)利金。蘋果是要通過糾紛的解決來變更目前這種協(xié)議方式，降低專利費(fèi)，選取使用英特爾的芯片也是替代方案。