云物聯(lián)網(wǎng)核心打破數(shù)據(jù)孤島，讓智慧城市能夠遠(yuǎn)程收集和分析信息，以便改進(jìn)交通和都市服務(wù)

美國(guó)加利福尼亞州山景城，2017年5月16日訊 – 恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前宣布，恩智浦的Android Things平臺(tái)能夠支持新的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心，后者是一種完全托管服務(wù)，讓用戶能夠簡(jiǎn)單安全地在全球范圍內(nèi)連接和管理設(shè)備。新的云物聯(lián)網(wǎng)核心提供多種谷歌服務(wù)，以此釋放實(shí)時(shí)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的價(jià)值，應(yīng)用于智慧城市的計(jì)劃和部署。

谷歌云戰(zhàn)略技術(shù)合作伙伴主管Adam Massey表示：“云物聯(lián)網(wǎng)核心旨在簡(jiǎn)化數(shù)字化轉(zhuǎn)型，幫助客戶充分利用谷歌云的數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)功能，借助以前無(wú)法訪問(wèn)的運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)帶來(lái)的洞察力，實(shí)時(shí)采取有效行動(dòng)。通過(guò)與恩智浦等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者合作，我們拓展了創(chuàng)新范圍，幫助更多客戶實(shí)現(xiàn)互聯(lián)設(shè)備的商業(yè)價(jià)值。”

恩智浦的Android Things平臺(tái)是與谷歌早期合作開(kāi)發(fā)的成果，采用i.MX應(yīng)用處理器，為眾多開(kāi)發(fā)人員、制造商和OEM提供經(jīng)濟(jì)高效的豐富功能。該平臺(tái)旨在讓相關(guān)方能夠快速開(kāi)發(fā)出基于安卓的低成本互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?，F(xiàn)在，借助谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心，企業(yè)和城市開(kāi)發(fā)人員能夠利用恩智浦平臺(tái)，更好地構(gòu)建由各種設(shè)備組成的智能互聯(lián)系統(tǒng)，這些部署在城市中的設(shè)備將通過(guò)谷歌云進(jìn)行管理和調(diào)配。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees表示：“為了大規(guī)模推動(dòng)智能體驗(yàn)，必須構(gòu)建一個(gè)由高級(jí)終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備組成的生態(tài)系統(tǒng)，而且這些設(shè)備必須無(wú)縫安全地相互連接。通過(guò)支持新的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心，恩智浦讓開(kāi)發(fā)人員能夠開(kāi)發(fā)出滿足物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)要求的設(shè)備，提供市場(chǎng)所需的更大覆蓋范圍、安全性、感知能力和功能。”

谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心包括多種服務(wù)，例如Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BBigQuery和Data Studio，提供了實(shí)時(shí)收集、處理、分析和可視化物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的完整解決方案，幫助提升運(yùn)營(yíng)效率。新的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心解決方案的重要特性包括：

● 端到端安全：使用基于證書的身份驗(yàn)證和 TLS，實(shí)現(xiàn)端到端安全保障。凡是運(yùn)行Android Things的設(shè)備或滿足云物聯(lián)網(wǎng)核心安全要求的設(shè)備，都能提供全面安全功能。

● 可即時(shí)利用的數(shù)據(jù)洞察力：通過(guò)與谷歌大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)相集成，使用下游分析系統(tǒng)。

● 無(wú)服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施：在谷歌的無(wú)服務(wù)器平臺(tái)上，使用水平擴(kuò)展方式，不受限制地即時(shí)擴(kuò)展。

● 角色級(jí)別的數(shù)據(jù)控制：將 IAM 角色應(yīng)用于設(shè)備，以控制對(duì)設(shè)備和數(shù)據(jù)的訪問(wèn)。

● 自動(dòng)部署設(shè)備：使用 REST API 來(lái)自動(dòng)批量管理設(shè)備的注冊(cè)、部署和運(yùn)行。

采用i.MX 6UL和i.MX7D應(yīng)用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL電路板/7D電路板和VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和上市速度。所有三種電路板都經(jīng)過(guò)谷歌驗(yàn)證和測(cè)試，能夠以最佳性能運(yùn)行Android Things。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.nxp.com/AndroidThings和https://developer.android.com/things/index.html。