語音識別市場夯，根據市調機構Strategy AnalyTIcs研究指出，到2022年，預估全球消費市場將有超過六千兩百萬個裝置具備個人語音助理。為插旗此一市場，半導體業(yè)紛紛推出新一代解決方案。例如英飛凌（Infineon）結合雷達、MEMS麥克風和音頻處理器，進一步提升MESM麥克風語音識別效能；而意法半導體（ST）則是攜手語音接口和關鍵詞檢測算法開發(fā)商--Sensory，以及通訊無線芯片組解決方案供貨商DSP Group，共同開發(fā)高效語音檢測處理麥克風技術。

工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組分析師呂佩如表示，語音助理目前相關服務雖仍處于起步階段，但隨著市場需求快速增長，未來將會滲透到智能家電、車載系統(tǒng)，甚至更多物聯網設備中的應用。目前半導體廠商、電信商等欲投入語音識別市場的業(yè)者，除積極發(fā)展相關應用之外，如何提升語音識別效能，也是未來重點發(fā)展方向。

為此，半導體業(yè)者加速布局。 英飛凌結合雷達、硅麥克風傳感器，以及XMOS的音頻處理器，透過音頻波束成型加上雷達目標存在偵測技術，以提供遠場語音擷取功能，確保各種廣泛的語音控制裝置能夠進行理想的聲音辨識，以執(zhí)行數字語音協(xié)助功能，進而改善多人談話時，MESM麥克風無法精確辨識語音來源的位置，也無法與物體所發(fā)出的雜音作分離之困境。

據悉，英飛凌的60GHz 2Tx/4Rx雷達IC搭配隨附的天線與70dB SNR麥克風，將有助于克服這些障礙。此麥克風采用該公司的雙背板MEMS技術，適用于遠場語音擷取和波束成型。此外，麥克風的SNR獲得改善，也將進一步增強效能；而XMOS的音訊處理器會分析來自該公司數字麥克風數組的訊號數據，并調整每個麥克風提供的角度和距離數據，在雷達數據辨識的角度形成波束。透過雷達與XMOS波束成型器的組合，即使物體正在移動且有模糊的雜音，麥克風也能精準將目標鎖定于特定物體。

另一方面，意法則是攜手DSP Group與Sensory，發(fā)表高效語音檢測處理麥克風之技術。該款組件在微型系統(tǒng)級封裝（SiP）內整合意法的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理芯片，以及Sensory的語音識別韌體，透過該公司先進封裝技術取得輕量型封裝、較長續(xù)航時間和先進的功能。

同時，新款麥克風采用DSP Group的HDClear低功耗音頻處理芯片，可大幅降低能耗，并將電池供電設備的續(xù)航時間延長多年，毋須充電或更換電池；且系統(tǒng)立即執(zhí)行命令，毋須預先識別命令，語音命令響應速度將更為迅速。