2016年12月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作開發(fā)的第五代EyeQ 5芯片。這款SOC是ST和Mobileye長期合作的結晶，傳承了EyeQ技術取得的市場成功，將用作全自動駕駛汽車(FAD)執(zhí)行傳感器數據整合功能的中央計算機，基于EyeQ5的系統(tǒng)可達到汽車業(yè)最高安全標準(ISO 26262標準中的ASIL B(D))。計劃于2018年上半年發(fā)布樣片，即將或不久出現在25家車企的新車型上。

　　圖示1-大聯大友尚推出ST和Mobileye合作開發(fā)的EyeQ 5 SOC照片

　　為達到功耗和性能目標，EyeQ5設計將采用先進的10納米或更低的FinFET技術，整合8個多線程CPU核和Mobileye的創(chuàng)新的、經過市場檢驗的下一代18核視覺處理器。在這些增強功能共同作用下，第五代系統(tǒng)芯片的性能將會是現有第四代產品EyeQ4的8倍。EyeQ5兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗，在指令周期達到每秒12萬億次時，功耗保持在5W以下，從而可以使用被動冷卻技術。

　　EyeQ5延續(xù)了Mobileye與意法半導體的長期合作關系。意法半導體將發(fā)揮其豐富的汽車級芯片設計經驗，為合作項目提供最先進的芯片制造技術、專用內存、高速接口電路和系統(tǒng)封裝設計，確保EyeQ5符合最高的汽車標準的全部認證過程。此外，意法半導體還負責總體安全架構設計。

　　Mobileye共同創(chuàng)辦人、首席技術官、董事長AmnonShashua教授表示：“EyeQ5將用于未來全自動駕駛汽車的中央處理器，它擁有超強的計算能力，可處理約20個高分辨率傳感器，同時還擁有優(yōu)異的功能安全性。EyeQ5傳承了Mobileye的獨有創(chuàng)新技術。Mobileye從2004年開始開發(fā)EyeQ1，利用我們對計算機視覺處理技術的深度了解 ，開發(fā)出了高度優(yōu)化的視覺處理器架構，超強度運算功耗控制在5W以下，讓應用設計可在汽車運行環(huán)境內使用被動冷卻技術。”

　　意法半導體執(zhí)行副總裁兼汽車和分立器件產品部總經理Marco MonTI表示：“每一代EyeQ技術都向駕駛者證明了其產品價值。作為設計研制合作伙伴，意法半導體與Mobileye從EyeQ1開始合作就證明了自己的價值。我們共同致力于研發(fā)業(yè)內最先進的第五代先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術，意法半導體也將繼續(xù)為客戶提供更安全、更便利的智能駕駛體驗。”

　　圖示2-大聯大友尚推出ST和Mobileye合作開發(fā)的EyeQ 5 SOC方案架構圖

　　EyeQ5獨有的優(yōu)化的加速器內核可執(zhí)行各種計算機視覺、信號處理和機器學習任務，包括深度神經網絡。EyeQ5集成四種完全可程序設計的異構加速器，每種加速器各自優(yōu)化執(zhí)行專用算法集。多元化的加速器架構使應用設計能夠為每項任務選用最適合的內核處理器，從而節(jié)省運算時間和電能。這種優(yōu)化的資源分配方法確保EyeQ5在低功耗范圍內擁有“超級計算機”的運算能力，準許汽車制造商采用高性價比的被動冷卻系統(tǒng)。Mobileye投資研發(fā)多個可程序設計分類專用加速器家族，是因為看好ADAS和自動駕駛市場。

　　Mobileye EyeQ5的安全防護功能基于芯片集成的硬件安全模塊， 這讓系統(tǒng)集成廠商能夠支持軟件無線更新，保護車上通信安全以及其它的數據安全保護。從加密的內存進行設備安全啟動使得系統(tǒng)安全可靠。

　　EyeQ5產品為整車廠商和一級部件供貨商提供一整套硬件加密算法和自動駕駛所需的應用軟件。此外，Mobileye還將支持汽車級標準操作系統(tǒng)，并提供一整套軟件開發(fā)工具(SDK，software development kit)，讓客戶在能夠在EyeQ5上部署自己的算法，實現解決方案差異化。軟件開發(fā)工具還用于神經網絡原型開發(fā)和部署，以及訪問Mobileye開發(fā)好的網絡層。硬件虛擬化以及CPU與加速器緩存之間全面融合等架構元素提升了EyeQ5作為開放式軟件平臺的易用性。

　　自動駕駛需要整合處理數十個傳感器的資料，包括高分辨率攝像頭、雷達和LiDAR。傳感器整合過程需要同時采集并處理所有傳感器的資料。因此，EyeQ5的專用輸入輸出埠支持至少40Gbps的數據帶寬。EyeQ5提供兩個PCIe Gen4埠，用于處理器之間的通信，實現系統(tǒng)擴展，比如連接多個EyeQ5芯片或其他應用處理器。

　　EyeQ5測試樣片預計2018年上半年發(fā)布。開發(fā)平臺硬件及全套的應用軟件和軟件開發(fā)工具預計2018年下半后發(fā)布。