借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”（12月2日于東京召開）的機(jī)會來到日本的ARM公司IoT業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼營銷副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國圣克拉拉召開的主要非公開會議“ARM Techcon 2016”上，面向IoT用途一舉發(fā)布了多款新產(chǎn)品，表現(xiàn)出了大力發(fā)展IoT市場的勃勃雄心。除了CPU內(nèi)核、安全技術(shù)、互聯(lián)IP內(nèi)核、無線通信IP內(nèi)核、IoT子系統(tǒng)、POP等SoC設(shè)計(jì)用新產(chǎn)品之外，ARM還宣布提供SaaS。

Michael Horne　圖片由《日經(jīng)電子》拍攝。

ARM在ARM Techcon 2016上強(qiáng)調(diào)了認(rèn)真致力于IoT市場的態(tài)度，貴司對該市場抱有多大期待？

Horne：有市場調(diào)查顯示，未來幾年內(nèi)IoT市場將以每年15～30％的幅度增長。而且，軟銀集團(tuán)的領(lǐng)頭人孫正義也表示，“未來20年內(nèi)，將有1萬億個(gè)器件（設(shè)備）接入互聯(lián)網(wǎng)，這些設(shè)備將配備基于ARM CPU內(nèi)核的IC”。我認(rèn)為這些IoT增長預(yù)測非常現(xiàn)實(shí)。也就是說，對于ARM來說，IoT是非常重要的市場。

在軟銀集團(tuán)收購ARM之前，ARM一直在為IoT做準(zhǔn)備，歸入軟銀旗下之后，有什么變化？

Horne：歸入軟銀旗下之后，基本上產(chǎn)生的都是積極影響。軟銀除了器件（設(shè)備）之外，還提供使用這些器件的服務(wù)，擁有我們所不具備的經(jīng)驗(yàn)、知識、技術(shù)。這對我們考慮未來的業(yè)務(wù)及開發(fā)方針非常重要。

現(xiàn)場是否有變化？

Horne：與軟銀進(jìn)行討論的主要是CEO西蒙·塞格斯（SimonSegars）等高管。他們還瞄準(zhǔn)10～15年以后的未來進(jìn)行了討論。現(xiàn)場基本和以前一樣。

沒有第4款內(nèi)核

ARM一直提供3種CPU內(nèi)核，分別是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。將其中的Cortex-M推向了IoT用途，是否打算開發(fā)功耗更低的第4款CPU內(nèi)核？

Horne：1萬億個(gè)設(shè)備運(yùn)行的時(shí)代將會到來，所以我們認(rèn)為降低功耗非常重要。因此，我們一直在改善CPU內(nèi)核的功率效率。IoT用途方面，我們會繼續(xù)改善Cortex-M的功率效率來滿足需求。仍會通過A、R、M三種內(nèi)核來推進(jìn)業(yè)務(wù)。

最近，RISC-V開源指令集成了熱門話題。有意見稱“功耗比ARM正在提供的CPU內(nèi)核還要低”。ARM有無可能以RISC-V為基礎(chǔ)開發(fā)CPU內(nèi)核？

Horne：市場有競爭是好事。我不便對特定的CPU內(nèi)核作出評論，但我們認(rèn)為Cortex-M是最適合用于IoT的。通過繼續(xù)磨練，可以向IoT市場提供最佳CPU內(nèi)核。而且，我們還在移動(dòng)市場上積累了一些業(yè)績。移動(dòng)及IoT用途都使用無線通信等，存在不少共同點(diǎn)。我們打算在IoT市場上發(fā)揮在移動(dòng)市場上積累的經(jīng)驗(yàn)。

也可能會與iTRON聯(lián)動(dòng)

最后，我想詢問一個(gè)細(xì)節(jié)問題。在ARM Techcon 2016上發(fā)布的基于云的SaaS“mbed Cloud”為何加上了“mbed”品牌？

Horne：目的是與我們提供的免費(fèi)嵌入用OS“mbed OS”聯(lián)動(dòng)。目前，mbed Cloud提供設(shè)備廠商管理器件（設(shè)備）所需要的基本功能。今后將增加提供的功能，但不打算提供對IoT設(shè)備收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析的功能。原因是其他公司已經(jīng)提供了數(shù)據(jù)分析功能。而且，我想說的一點(diǎn)是，與mbed Cloud聯(lián)動(dòng)的OS不僅僅只有我們的mbed OS。包括iTRON，可能會與任何OS聯(lián)動(dòng)。