隨著數據中心支持的人工智能（AI）和機器學習（ML）工作負載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網絡存儲工業(yè)協(xié)會（SINA）新推出的企業(yè)和數據中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標準，采用體積更小、且支持第四代PCIe?的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點，能驅動NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布Flashtec?系列又添新成員 Flashtec NVMe 3108 PCIe第四代企業(yè)級NVMe 固態(tài)硬盤控制器。此次推出的8通道Flashtec NVMe 3108是對16通道Flashtec NVMe 3016的補充，并提供一整套PCIe第四代 NVMe 固態(tài)硬盤解決方案，以滿足數據中心的各種存儲要求。
Microchip的全新Flashtec NVMe 3108 PCIe 第四代 NVMe 固態(tài)硬盤控制器支持各種緊湊型固態(tài)硬盤，具有高能效、性能優(yōu)異和可靠性高的特點，同時提供業(yè)界領先的安全特性。Flashtec NVMe 3108在隨機工作負載條件下提供每秒超100萬次輸入/輸出（IOPS）和每秒超6 GB以上的連續(xù)帶寬。新解決方案提供端到端企業(yè)級數據完整性，具有高可靠性和嚴苛安全功能，如具有硬件信任根的安全引導，確保數據中心運營商能夠提供最高級別的可用數據安全。8個可編程閃存通道控制器耦合了異常強大的糾錯引擎，支持針對下一代高層數的三層單元（TLC）和四層單元（QLC）NAND技術，提前應對存儲器未來發(fā)展的需求。
Microchip數據中心解決方案事業(yè)部助理副總裁Andrew Dieckmann表示：“PCIe 第四代存儲生態(tài)系統(tǒng)有望迅速被全球數據中心運營商采用，因此我們非常高興地向大家宣布推出新款Flashtec NMVe 3108，助力大家在這個領域開發(fā)新產品。FlashtecNVMe 3108采取緊湊型封裝，能耗更低，為企業(yè)提供了優(yōu)異性能和高可靠性，對基于Flashtec的固態(tài)硬盤解決方案進行了優(yōu)化，新解決方案具備更低容量點，更小體積，更強大的低功耗特性和更強性能”。
Flashtec NVMe 3108良好的靈活性的來源于可編程的多核Arm?子系統(tǒng)。結合多個硬件加速引擎后，用戶能優(yōu)化自己的固態(tài)硬盤解決方案，以適應多種應用，包括支持單根IO虛擬化技術（SR-IOV）的固態(tài)硬盤，分區(qū)命名空間固態(tài)硬盤，鍵值固態(tài)硬盤和開放通道固態(tài)硬盤，同時還能保持所需性能。此外，Flashtec NVMe 3108支持雙端口工作模式，為外部存儲系統(tǒng)應用提供高可用性解決方案。
Memblaze Technologies公司產品與研發(fā)高級副總裁張?zhí)繁硎荆骸癕emblaze公司很看好PCIe 第四代基礎設施的發(fā)展前景，我們將繼續(xù)聚焦產品的性能、能效和可靠性，同時我們將不斷豐富產品組合，將PBlaze系列產品升級為新的更高層數NAND存儲器。Microchip公司創(chuàng)新推出的Flashtec NVMe 3108 NVMe 固態(tài)硬盤控制器為對成本和功耗敏感的主流應用提供了性能卓越、可靠性高且安全靈活的解決方案，同時得益于高性能NVMe 3016 NVMe 固態(tài)硬盤控制器的固件可移植性，還將加快這些主流應用的上市時間”。
Flashtec NVMe 3108是Microchip為PCIe 第四代研發(fā)的存儲基礎設施和端點解決方案完整的端到端套件組成部分。該套件包括FlashtecNVMe 3016 16通道NVMe 固態(tài)硬盤控制器、Switchtec?系列PCIe 第四代交換機和Fabric解決方案，以及SmartRAID與SmartHBA PCIe 第四代三模存儲解決方案。
除了存儲之外，Microchip還為數據中心基礎設施制造商提供整體系統(tǒng)解決方案，包括存儲器、時序與同步系統(tǒng)、獨立安全引導、安全固件與身份驗證、無線產品、用于配置和監(jiān)控數據中心設備的觸控顯示器以及預測性風扇控制器。
Microchip的Flashtec NVMe 3108 提供多個軟、硬件支持選擇。Microchip的 完整軟件開發(fā)工具包含有Microchip的參考固件（帶有可選硬化固件模塊）、軟件模擬工具、調試工具（如Microchip的Chiplink診斷工具）、評估板和參考設計，全球支持及全套輔助工具。
世健提供免費樣品、參考設計以及技術指導，有成功案例。
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