7月30日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通的財報顯示，連續(xù)三個財季減少之后，他們的現(xiàn)金儲備在2020財年第三財季有增加，但仍不及上一財年同期。

高通當?shù)貢r間周三發(fā)布的財報顯示，在截至6月28日的2020財年第三財季結(jié)束時，他們持有的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物為61.2億美元，有價證券44.8億美元，現(xiàn)金儲備共106億美元。

高通第三財季現(xiàn)金儲備達到106億美元，也就意味著終結(jié)了連續(xù)三個財季減少的趨勢。

在2020財年的第二財季結(jié)束時，高通持有的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物為84.03億美元，有價證券15.43億美元，現(xiàn)金儲備為99.46億美元。2020財年的第一財季，高通現(xiàn)金儲備為114.23億美元，其中現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為111.09億美元，有價證券3.14億美元。

而在2019財年的最后一個財季結(jié)束時，高通的現(xiàn)金儲備為122.6億美元，118.39億美元是現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物，4.21億美元為有價證券。

雖然高通的現(xiàn)金儲備，在第三財季結(jié)束時終結(jié)了連續(xù)3個財季減少的趨勢，但第三財季結(jié)束時的106億美元，還是不及上一財年同期。

2019財年第三財季結(jié)束時，高通的現(xiàn)金儲備為143.58億美元，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物就高達139.23億美元。