全球智能系統(tǒng)（Intelligent Systems）領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布，將攜手Intel， Microsoft， ARM， IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應用?；顒悠陂g，研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應用與技術，亦帶領各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心，體驗最新工業(yè)4.0概念運用。

　　建構分享平臺商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

　　研華科技董事長劉克振表示，物聯(lián)網(wǎng)新紀元才正要展開，而未來將有三大潮流引領物聯(lián)網(wǎng)世界，包含物聯(lián)網(wǎng)技術的普及運用、共享經(jīng)濟的發(fā)酵應用、企業(yè)逐步走向平臺化經(jīng)營;藉由共享經(jīng)濟概念，企業(yè)將自身視為平臺，建構生態(tài)體系，將關鍵技術或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶能藉此發(fā)揮最大價值，降低客戶轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網(wǎng)技術運用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎上，將IoT嵌入式平臺事業(yè)群建構為專注的分享平臺商業(yè)模式（The Sharing Platform Business Model）。

　　劉克振進一步解釋，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將全系列嵌入式運算平臺內(nèi)建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機器學習、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，協(xié)助客戶加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價值比例也因而隨之變動為，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers（EIS）、25-30%來自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案（SoluTIon Ready Platform， SRP），以及40-55%來自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件（Software as a Service， SaaS）;其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關鍵。

　　研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業(yè)群未來將延伸產(chǎn)品價值鏈以及分享平臺商業(yè)模式，來服務系統(tǒng)整合商及設備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品、擴大無線技術投資、強化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺商業(yè)模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺、態(tài)度，與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無線網(wǎng)絡、軟件等關鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品，并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。

　　研華與Intel， Microsoft， ARM， IBM　提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案

　　Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案，整合Intel® Xeon® 及Intel® Atom™系列處理器，發(fā)展服務器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數(shù)據(jù)及并確保云端順暢溝通。