美國半導(dǎo)體大廠高通（Qualcomm）以天價并購恩智浦半導(dǎo)體（NXP），總金額470億美元。此收購案為歷來最大規(guī)模芯片并購案，超過安華高科技（Avago）370億美元收購博通公司（Broadcom Corp）。

　　TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，近年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起一股并購潮，高通此舉將使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，同時對高通自身也帶來了的全新的市場機(jī)會與挑戰(zhàn)。

　　拓墣指出，此并購案就機(jī)會面而言，高通可以快速搶進(jìn)車用、工業(yè)市場，同時提升與晶圓代工業(yè)者的議價能力，及強(qiáng)化系統(tǒng)層級方案的完整性與中國大陸智能手機(jī)市場的影響力。而在挑戰(zhàn)面，高通將遭遇到供應(yīng)鏈管理難度大幅提升與部份產(chǎn)品線的市場區(qū)隔難以界定的課題。

　　拓墣表示，高通身為芯片設(shè)計業(yè)者，與身為IDM（整合元件制造）業(yè)者的恩智浦間最大差別在于供應(yīng)鏈的管理概念。再者，由于車用電子與安全（Secure）應(yīng)用產(chǎn)品占恩智浦一半以上營收，這些應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品生命周期極長，與高通擅長的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)動輒一兩年就淘汰的特性有極大不同，合并后供應(yīng)鏈管理勢必將是首要挑戰(zhàn)。

　　此外，恩智浦與高通同時擁有音訊處理與藍(lán)牙的產(chǎn)品線，在車用處理器方面也出現(xiàn)了重疊的情況，再加上高通在日前也推出嵌入式領(lǐng)域?qū)Ｓ玫奶幚砥?，未來如何有效作出產(chǎn)品區(qū)隔，且避免影響其客戶關(guān)系，將是另一重要課題。

　　拓墣進(jìn)一步指出，車用、工業(yè)或基礎(chǔ)建設(shè)等產(chǎn)業(yè)特性相對封閉，需花費(fèi)更多的時間與資源打進(jìn)其供應(yīng)鏈，并購成立后，高通便能在最短時間內(nèi)取得這些市場的主要客群，在智能手機(jī)市場成長動能疲乏，ASP（平均銷售利潤）亦逐漸下滑的情況下，有助分散市場風(fēng)險。再者，恩智浦擁有豐富的MCU與MPU產(chǎn)品線，與代工廠的伙伴關(guān)系亦相當(dāng)密切，高通買下恩智浦后也能提升與代工廠的議價能力。

　　高通與恩智浦在部分產(chǎn)品線上亦有相當(dāng)大的互補(bǔ)效益。舉例來說，恩智浦在移動支付與安全領(lǐng)域已是領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者，其解決方案可搭配高通的處理器提升完整度，尤其是中國大陸的移動支付市場正方興未艾，安全性更是近期重要課題，并購成立有助于強(qiáng)化高通在中國大陸智能手機(jī)市場的影響力。

　　拓墣表示，即使是重復(fù)的產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域，如電動車，并購仍可帶來綜效。近年高通在電動車無線充電領(lǐng)域投入相當(dāng)多心力，恩智浦在電源管理與電動車領(lǐng)域也深耕已久，因而從系統(tǒng)層級的角度來看，極為完整的解決方案與充裕的研發(fā)資源將加速高通在車用領(lǐng)域的發(fā)展。