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[導讀]   微發(fā)光二極體(Micro LED)技術:指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列,如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮,可看成是戶外LED顯示屏的微縮版,將像素點距離從毫米

  微發(fā)光二極體(Micro LED)技術:指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列,如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮,可看成是戶外LED顯示屏的微縮版,將像素點距離從毫米級降低至微米級。

  而Micro LED display,則是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成LED顯示驅動電路,然后再用MOCVD機在集成電路上制作LED陣列,從而實現(xiàn)了微型顯示屏,也就是所說的LED顯示屏的縮小版。

  SONY、蘋果的前期部署,讓Micro LED迎來曙光

  這些年,在蘋果和 SONY 帶動下,以“次世代顯示技術”之姿為業(yè)界帶來希望曙光。由于 Micro LED 顯示技術橫跨多個產業(yè)領域,加上未來應用想像空間廣,吸引不少業(yè)者投入研發(fā)。只是目前這項新興技術供應鏈尚未建構完整,各家發(fā)展狀況也不明朗,究竟 Micro LED 能多快落實商業(yè)實用化,成為許多廠商亟欲了解的問題。

  Micro LED如果做成類似LED顯示屏這樣的顯示面板,以數十英寸到上百英寸這樣的面積,在技術上是可行的,但離商業(yè)化量產還要很遠,就是需要更高速度的巨量轉移技術,把一顆顆小型LED移到基板上,否則以現(xiàn)有技術與良率,要打造一臺可用的顯示器,費時過久,無法大規(guī)模量產。

  隨著LED的點間距微縮,傳統(tǒng)LED封裝成本其實在整體LED顯示屏模組的比重,其實相對會徧高,廠商能夠一直微縮傳統(tǒng)LED晶片的尺寸,但是加上封裝支架,以及打線,再怎樣也有成本和技術上無法平衡的局限。

  未來,如果透過Micro-LED來做顯示屏,就不需要封裝支架與金屬打線,可進一部降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。

  Micro LED量產須解決均勻性問題

  Micro- LED產品要求高波長均勻性,小間距用LED產品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產標準下的藍光LED波長均一性要求在±5~12nm,然而小間距顯示屏波長均一性要求,甚至要低到±1-1.5 nm。如果是Micro LED,要求會更嚴格。

  換言之,量產規(guī)模下,高精度轉移制程去提升制程產率,至少須達到99.9%以上的水準,甚至是99.999%這樣更好的狀態(tài)。

  這樣一來,產業(yè)需要用到的PCB板,也要能夠完成客制化的要求,透過細線寬/線距與小鉆孔開發(fā),借由這種超高密度線路,才有辦法承載巨量Micro-LED畫素,對消費者與用戶來說,就可呈現(xiàn)高解析度、高畫質的顯示效果。

  另外,把Micro LED應用在智慧手環(huán)與智慧手表上的難度,在LED驅動IC上的發(fā)展是有潛力完成的,因為要控制的畫素點較少,如果是應用在LED顯示屏用的Micro LED,搭配的驅動IC則需要高度客制化,設法將驅動與行掃電路整合,才能簡化PCB背板設計,提高光電轉化效率,解決因高密度畫素LED太多,導致驅動IC空間不足擺放的問題。同時,讓驅動電路能夠模組化設計,如此才能進一步節(jié)省設計及制造成本。

  Micro LED產業(yè)發(fā)展的未來,還有好多事項要不同業(yè)界逐步完成,才能把這塊拼圖拼好。

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