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當(dāng)前位置:首頁 > 物聯(lián)網(wǎng) > 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫
[導(dǎo)讀]   蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)市場滲透率在明年可望出現(xiàn)強勁成長…   美國兩大電信營運商以及5家模組廠表示,他們將采用一款高通(Qualcomm)的晶片來實現(xiàn)最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用低

  蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)市場滲透率在明年可望出現(xiàn)強勁成長…

  美國兩大電信營運商以及5家模組廠表示,他們將采用一款高通(Qualcomm)的晶片來實現(xiàn)最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用低功耗LTE標(biāo)準(zhǔn),這意味著蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的市場滲透率在明年可能出現(xiàn)強勁成長。

  AT&T將在美國舊金山進行的Cat-M1先導(dǎo)試驗采用高通的MDM9206晶片,其全國性Cat-M1服務(wù)則預(yù)計在2017年展開;Verizon則將在Thingspace服務(wù)采用相同的高通晶片。此外蜂巢式模組制造商Quectel、Telit、U-Blox、Simcom與Wistron NeWeb Corp.等,則表示他們將于支援Cat-M1與NB-1服務(wù)的模組采用高通的晶片。

  Cat-M1標(biāo)準(zhǔn)能在1.4MHz通道提供380 Kbits/second傳輸速率,NB-1標(biāo)準(zhǔn)則能在200KHz通道提供40 Kbits/s傳輸速率;高通表示,那些采用其晶片的模組將會在2017年初問世支援Cat-M1,而在那之后不久也將透過軟體升級支援NB-1。

  較低功耗的LTE規(guī)格預(yù)期將會催生適合智慧電表/水表、大樓保全與照明、工業(yè)控制、零售業(yè)銷售終端與財產(chǎn)追蹤等應(yīng)用的新種類蜂巢式IoT;過去低功耗IoT應(yīng)用主要是采用802.15.4的變體規(guī)格,還有一系列新技術(shù)選項,以因應(yīng)廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

  新IoT網(wǎng)路浪潮被認為將改變市場游戲規(guī)則,特別是在蜂巢式通訊領(lǐng)域;供應(yīng)商期望數(shù)量達70億的蜂巢式機器對機器通訊(M2M)模組安裝量,能隨著以往是客制化系統(tǒng)的市場變成某種DIY愛好者天堂而進一步擴展。

  各種技術(shù)選項已經(jīng)促成了一些奇妙的搭配組合,例如法國電信業(yè)者Orange既布建了LoRa網(wǎng)路,也有蜂巢式IoT網(wǎng)路;蜂巢式模組制造商U-Blox則開始為Ingenu網(wǎng)路打造模組。

  一開始,美國的AT&T與Verizon將會布署M1網(wǎng)路,而中國電信業(yè)者與歐洲的Vodaphone、Deutsche Telekom則會先采用NB1標(biāo)準(zhǔn),部分原因是與頻譜可用性相關(guān);部分歐洲電信業(yè)者的目標(biāo)是支持第三種蜂巢式IoT規(guī)格,也就是被稱為Extended Coverage GSM、采用200kHz頻道的3G衍生規(guī)格。

  市場研究機構(gòu)Machina Research分析師Aapo Markkanen表示:“最終將有八成到九成的電信業(yè)者會同時支援兩種規(guī)格(M1與NB1),因為兩者之間有足夠的差異性,而且NB1在感測器網(wǎng)路的應(yīng)用有甜蜜點(sweet spot)。”

  Qualcomm與競爭對手Sequans的火藥味…

  有部分電信業(yè)者將在今年底之前推出新的蜂巢式IoT服務(wù),想見此領(lǐng)域技術(shù)勢必成為明年1月國際消費性電子(CES)的焦點之一;對此高通業(yè)務(wù)開發(fā)資深總監(jiān)Art Miller表示:“我們確實看到了廣泛的采用。”

  高通目前配備簡化RF前端的方案,是以單一晶片同時支援全球市場兩種蜂巢式IoT標(biāo)準(zhǔn);隨著需求成長,預(yù)期最終晶片供應(yīng)商們會分別為兩種標(biāo)準(zhǔn)打造最佳化的方案。

  在今年9月,一家來自法國的晶片設(shè)計業(yè)者Sequans宣布已經(jīng)開始提供支援M1/NB1的Monarch晶片樣本,大幅領(lǐng)先市場;而高通的Miller則表示:“我們將會進駐第一波上市的產(chǎn)品,有人說他們已經(jīng)領(lǐng)先6~9個月,我們保證絕對沒有這種事。”

  Sequans 執(zhí)行長Georges Karam在先前的聲明中表示,他認為高通的MDM9206一開始是為低階Cat 3 LTE所設(shè)計的晶片,而高通透過軟體降級的方法讓該晶片以較低速度運作…但是那并沒有解決Cat-M/NB著重的問題,也就是提供非常低成本、低功耗的解決方案。

  Karam強調(diào),采用Monarch晶片的模組成本將低于10美元,而高通的另一款晶片MDM9205會是Monarch比較實際的競爭對手,但該款晶片恐怕要到明年的某個時間才會出貨。

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