近年來半導體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。隨著倒裝的量產(chǎn)及成本的下降，已經(jīng)在市場有一席之地。回過頭來我們看看垂直結(jié)構(gòu)LED，垂直結(jié)構(gòu)LED在芯片結(jié)構(gòu)上有著不可比擬的優(yōu)勢，但是在市場上發(fā)展的一直不溫不火，原因也有好幾個，本封裝想利用垂直結(jié)構(gòu)的特性，推出垂直結(jié)構(gòu)LED大功率薄膜封裝。

　　此次我們推出的封裝是改變以前的打金線，以透明導電薄膜貼膜熱壓的形式完成封裝。這樣對于大功率LED的電流注入更加穩(wěn)定，電流密度更小，并且可以減低打金線的成本，薄膜封裝可以做到輕薄化。此次推出的一款產(chǎn)品是40MIL芯片，3535陶瓷基板封裝，在大電流下優(yōu)于傳統(tǒng)的打金線封裝。

　　接下來在垂直結(jié)構(gòu)芯片領(lǐng)域，在N-面電極可以進一步優(yōu)化，以及達到更大的流明效果。