隨著全球智能手機出貨量成長趨緩，英美兩地芯片設計巨擘都把投資焦點轉向物聯(lián)網（Internet of Things）！

　　英國金融時報11日報導，Strategy AnalyTIcs指出，全球智能手機出貨量第1季出現(xiàn)史上首見的衰退景象。報導指出，擁有智能手機芯片授權市場超過95%市占率的英國IC設計公司安謀 （ARM Holdings Plc）早已展開分散產品組合的動作。安謀上個月公布今年第1季授權芯片出貨量有超過半數(shù)是瞄準非移動裝置市場。這段期間，安謀與16家公司簽訂新技術授 權協(xié)議、其中的15家是從事非移動產品開發(fā)。

　　安謀執(zhí)行長Simon Segars透露，公司瞄準物聯(lián)網等非行動市場已有一段時日。他說，芯片設計開發(fā)循環(huán)相當漫長，現(xiàn)在收取的專利授權費是5年前、10年前甚至是20年前產 品開發(fā)的結晶。安謀競爭對手英特爾（Intel CorporaTIon）去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數(shù)據(jù)中心、連結裝置市場競爭地位的一大步。

　　英特爾上個月宣布2017年年中以前全球將裁員12，000人（大約相當于11%的員工總數(shù)）。英特爾當時表示，數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網將會成為公司的主要成長引擎。

　　2016年第1季英特爾物聯(lián)網集團營收年增22%至6.51億美元，成長幅度遠優(yōu)于用戶端運算事業(yè)部（包括智能手機、移動裝置）的1.7%及數(shù)據(jù)中心集團的8.6%。

　　功率放大器供應商Qorvo上個月已透過收購GreenPeak Technologies跨入物聯(lián)網（IoT）市場。根據(jù)Gartner的預估，2020年802.15.4、ZigBee、藍牙低功耗（BLE）技術可 掌握的智慧家庭聯(lián)網商機規(guī)模將成長至23億美元；包括零售、農業(yè)、汽車、居家生活與商用照明市場相關智慧市場商機規(guī)模2020年預估將上看49億美元。

　　信用評等機構惠譽（Fitch RaTIngs）10日指出，半導體產業(yè)委外封裝與測試（OSAT）企業(yè)將會是智能手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營收、盈余恐因產能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。

　　國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）公布，2016年3月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.805億美元、較2015年同 期的13.9億美元短少0.9%、連續(xù)第4個月呈現(xiàn)年減；3個月移動平均出貨金額初估為11.985億美元、較2015年同期的12.7億元縮減 5.3%，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)年減。