致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出用于工業(yè)、安全和醫(yī)療應用的極低功耗sub-GHz射頻（RF）收發(fā)器。除業(yè)界一流的低功耗特性之外，這款全新ZL70550兼具高性能無線能力、高集成水平及極小封裝，且價格具有競爭力。ZL70550非常適合基于紐扣電池或能量采集器的無線應用，比如電子貨架標簽、零售固定資產(chǎn)跟蹤、流程控制、可穿戴監(jiān)測和診斷心電圖（ECG）。

　　根據(jù)World Inc.的最新市場研究，2015年芯片組市場的規(guī)模達到4.5億個，使得無線傳感器市場經(jīng)歷“超速發(fā)展”。雖然這個市場被Wi-Fi、藍牙和Zigbee解決方案主導，但是，許多應用都要求采用非常小的電池便可運行數(shù)年，因而需要較這些技術(shù)更低的功耗。

　　美高森美產(chǎn)品線總監(jiān)Francois PelleTIer稱：“在許多醫(yī)療和工業(yè)客戶的應用中，更換電池非常復雜，而且費用不菲，甚至超過了系統(tǒng)本身的費用。我們?yōu)楸仨毥档凸牡钠鸩┢骱椭犉鞒晒﹂_發(fā)了一個知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)，從而能夠提供極小外形尺寸、易于部署的最低功耗無線鏈接。”

　　ZL70550收發(fā)器在779至965 MH的不需要的授權(quán)工業(yè)、科學和醫(yī)療（ISM）頻帶工作，僅消耗2.8mA電流，同時以-10 dBm傳輸輸出功率，接收期間消耗相近的2.5 mA電流。這款產(chǎn)品提供了業(yè)界最低的10nA睡眠狀態(tài)電流，是低工作周期應用的理想選擇。ZL70550是可以根據(jù)各種應用要求來定制的靈活解決方案，在1.7 V 至 3.6 V電壓之間工作，提供可變輸出功率及高達200 kbps數(shù)據(jù)率。對于擴展無線范圍應用，它可以調(diào)節(jié)發(fā)射器輸出功率、接收器輸入靈敏度及數(shù)據(jù)率，獲得高達-107 dBm鏈路預算，同時盡量減少器件功耗的增加。

　　ZL70550收發(fā)器是高集成度產(chǎn)品，采用非常小的3x2 mm芯片級封裝。除天線及某些情況下匹配網(wǎng)絡(luò)之外，僅需要一個晶振、一個電阻及兩個耦合電容器。

　　該器件包括提供大多數(shù)鏈接支持功能的高級媒體訪問控制器（MAC）、接收信號強度指示（RSSI）、無干擾信道評估、嗅探、前導碼和同步、數(shù)據(jù)打包、白化和前向糾錯（FEC）。美高森美提供Z-Star協(xié)議選項，可以實現(xiàn)快速的產(chǎn)品開發(fā)，并提供星拓撲配置來允許部署全面的網(wǎng)絡(luò)。

　　ZL70550的開發(fā)工具

　　美高森美提供無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSN）評估套件和應用開發(fā)套件（ADK），以簡化和加快硬件和軟件開發(fā)。評估套件包括一個USB集線器和一個加速計傳感器節(jié)點，利用ZL70550的內(nèi)置Z-Star協(xié)議演示無線傳感器網(wǎng)絡(luò)應用。ADK提供所有必要的硬件和軟件，能夠演示ZL70550的性能，以作為支持原型開發(fā)的工具。

　　產(chǎn)品供貨

　　ZL70550樣品和評估套件現(xiàn)已供應。ZL70550可以通過5x5 mm QFN或3x2 mm CSP封裝形式供貨。ZLE70550BADB WSN評估套件的價格是200美元。

　　美高森美的工業(yè)、IoT、汽車和醫(yī)療產(chǎn)品簡介

　　美高森美是工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案、產(chǎn)品和服務的提供商，提供安全、可靠和低功耗的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA、工業(yè)以太網(wǎng)交換機和PHY、PoE集成電路（IC）和中跨、1588精確定時和同步器件、全面的驅(qū)動器和接口IC（包括傳感器接口器件），功率分離式元件（如碳化硅（SiC）MOSFET）和功率模塊、先進的音頻處理解決方案，極低功耗sub-GHz射頻（RF）收發(fā)器，及其卓越安全中心（Security Center of Excellence ）和安全/WhiteboxCRYPTO™解決方案。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi CorporaTIon， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。