在萬物互聯(lián)的時代，智能硬件的需求也會越來越大。而在智能硬件的普及里，WiFi作為最通用常見的通信手段，最終會孵化出比現(xiàn)在多得多的智能終端。近幾年關于WiFi模組的重點正從手機、平板向物聯(lián)網(wǎng)遷移，這對WiFi模組本身來說也是一個向著低功耗的轉型。而這些終端轉化的機會正把一批WiFi模組廠商推向風口浪尖，比如小米、比如博聯(lián)，還有更多的新晉入局者。今天，我們就來細數(shù)一下國內幾大WiFi模組廠商。

　　1.環(huán)旭電子股份有限公司（USI） ，現(xiàn)為日月光集團成員之一，環(huán)旭電子股份有限公司以信息、通訊、消費電子及汽車電子等高端電子產(chǎn)品EMS、JDM、ODM為主，主要產(chǎn)品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module，產(chǎn)品主要應用于電腦、無線網(wǎng)卡，移動產(chǎn)品，汽車電子，模塊組裝服務等領域。

　　所用核心WiFi芯片：高通、博通、MTK，公司主營：無線通訊模塊，存儲設備，銷售點管理系統(tǒng)，手持式行動應用裝置，車用調節(jié)器，車用整流橋等。

　　2.博鵬發(fā)RF-LINK ，深圳市博鵬發(fā)電子科技有限公司是專業(yè)從事無線互聯(lián)網(wǎng)相關的射頻系列模組應用方案、產(chǎn)品的綜合解決平臺的高新技術企業(yè)。目前經(jīng)營的產(chǎn)品線有：無線網(wǎng)絡WIFI接入模組、無線路由應用模組、無線藍牙數(shù)傳模組、無線藍牙音箱模組、NFC通訊模組、GPS導航模組、Zigbee 控制模組、無線通訊模組等等，以及相關模組應用解決方案。一直致力于無線射頻、通訊應用領域。所用核心WiFi芯片：瑞昱、Intel、博通、MTK。

　　3.海華科技（AzureWave），所用核心WiFi芯片：Marvell、博通、高通Atheros、MTK 雷凌。公司主營：提供Wi-Fi、Bluetooth、3G、GPS、DTV、Digital Camera 等模塊產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)，可廣泛應用于消費性電子產(chǎn)品、嵌入式系統(tǒng)、手持式裝置、行動連網(wǎng)產(chǎn)品、家電產(chǎn)品及工業(yè)用設備等領域。

　　4.Broadlink【針對物聯(lián)網(wǎng)】，隸屬于杭州古北電子科技有限公司旗下，所用核心WiFi芯片：Marvell、MTK等。公司主營：自主研發(fā)Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)傳輸模塊、云計算平臺和智能終端APP應用。值得注意的是：BroadLink采用的是Marvell、MTK等的WiFi芯片，與京東平臺強綁定，較為封閉。

　　5.上海慶科信息技術有限公司（MXCHIP）【針對物聯(lián)網(wǎng)】，所用核心WiFi芯片：博通、ST，主營：嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等產(chǎn)品，產(chǎn)品已經(jīng)成功批量應用于白色家電、遠程醫(yī)療、智能電網(wǎng)、智能交通等領域。值得注意的是：四五年前的一顆產(chǎn)品）雙芯片的方式，WiFi驅動協(xié)議放在MCU內，市場口碑和穩(wěn)定性較好。

　　6.上海漢楓電子科技有限公司【針對物聯(lián)網(wǎng)】，所用WiFi核心芯片：marvell，Ralink，主營：業(yè)從事嵌入式無線通訊領域設計開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和完整物聯(lián)解決方案（云服務和智能終端應用程序）為一體，廣泛應用于智能家電，手持移動設備，醫(yī)療和工業(yè)檢測儀表，智能電網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)等領域。需要注意的是：漢楓的WiFi模組應用較為全面，但是產(chǎn)品應用中負面的評價較多。

　　7.江波龍電子（longsys）【針對物聯(lián)網(wǎng)】，所用核心WiFi芯片：高通，主營：公司以存儲為核心，主要從事消費類、嵌入式、無線、系統(tǒng)及金融安全等存儲應用定制化設計、創(chuàng)新型技術產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售。這里要提到：江波龍采用的是高通的芯片，高通WiFi芯片的設計門檻比較高，如此江波龍在硬件和軟件調試上會有一定的優(yōu)勢。

　　8.小米，所用核心WiFi芯片：marvell等 ，主營：公司主要從事消費類、創(chuàng)新型智能硬件類技術產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要應用在智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領域。

　　9.360，所用核心WiFi芯片：Ralink等，主營：360旗下智能產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　互聯(lián)網(wǎng)時代，模塊標準并不重要

　　值得強調的是， WiFi模組分為標準式和嵌入式兩類，前者只能用在有操作系統(tǒng)運營的設備（比如電腦手機），后者則可以應用于現(xiàn)在的智能插座和聯(lián)網(wǎng)空氣檢測器等智能硬件設備，這兩種WiFi模組，我們更關心的是后者嵌入式WiFi模組的市場。

　　Wi-Fi模塊其實歷史悠久，在早十年就有類似產(chǎn)品。這類模塊產(chǎn)品目前有很多家公司在做，硬件方面非常成熟，主要成本在那顆Wi-Fi芯片上；軟件層面，因為使用的Wi-Fi協(xié)議有非常之多的開源實踐，這塊可以直接復用相關代碼，所以入門門檻非常的低。工程師設計每款產(chǎn)品時，會根據(jù)場景選擇最佳的連接協(xié)議，并不限于單一標準。比如插座可以使用433MHz頻段，它的好處在于不會對路由造成壓力、用戶也不會擔心無線輻射；攝像頭用的是Wi-Fi，可以承載大流量傳輸。對于工程師而言，單單一個通用協(xié)議并不能滿足智能家居的復雜需求，特別是在目前這一領域還處于薄弱的新生狀態(tài)?？傊?，標準是過去時代的玩法，新時代更注重的是用戶體驗。

　　WiFi模組未來趨勢

　　由WiFi模塊引發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)云平臺之爭硝煙四起，小米推出22元的小米智能模塊，阿里與慶科合作推19.9元的WiFi模組，360推1元的 WiFi模塊。智能硬件的成長，讓本來不起眼的WiFi模塊找到春天，但小米、360這樣的價格屠夫的到來，好像又是WiFi廠商、代理商們的噩夢。幾年之后的WiFi模組市場，將會是什么樣？相關專業(yè)分析人士認為，將來的市場可能會分為這樣四類：

　　1、傳統(tǒng)的像漢楓、BroadLink這樣的Cortex M3+WiFi模組的算一類；

　　2、自主國產(chǎn)WiFi模組可以劃分為第二類；

　　3、原廠SoC的芯片會成為主流；

　　4、像飛思卡爾這樣的Cortex M3技術供應商和原廠合作生產(chǎn)的WiFi模組也會占領比較大的份額。