本文中，小編將對(duì)微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板的散熱能力進(jìn)行測(cè)評(píng)，一起來(lái)了解下吧。

烤機(jī)時(shí)室溫為28的，使用的是鑫谷冰焰V5硅脂。

顯示默頻烤機(jī)，我們可以看到默頻下銳龍9 3900X的烤機(jī)功耗只有不到140W，烤機(jī)12分鐘之后，主板VRM溫度只有66度。

由于溫度所限，只能在1.29V的電壓下超頻到4.3GHz，烤機(jī)8分鐘后之后處理器的溫度達(dá)到了93度，烤機(jī)功耗為170W，此時(shí)主板MosFET的溫度僅為69度。

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