不知道大家是否炒股，A股近期很火，可謂之“任性瘋牛”，但是月滿則虧，股市不可能總是上漲，每只上漲股票的背后都有一個令人尋味的故事，而當風險來臨時，也就是故事要結局的時候。寫到這里我不禁想問的是，智能硬件的故事還可以講多久？

　　從谷歌眼鏡開始吹起來的智能硬件大風，經(jīng)過這兩年的醞釀，幾乎成為龍卷風，創(chuàng)業(yè)言必稱智能硬件。首先我們先來看看巨頭的一些動作，小米圍繞MIUI做應用、京東依托商貿平臺聚合資源、阿里靠商業(yè)合作卡位+阿里云搶占入口、360基于產品鋪用戶量、百度圍繞云做開放生態(tài)，而谷歌、微軟、英特爾、蘋果、三星亦都在全面布局。

　　而現(xiàn)在的智能硬件現(xiàn)狀是，智能硬件單品層出不窮，消費者卻不買單，甚至連“任性地跳票”都開始出現(xiàn)。種種現(xiàn)象都表明盡管一大波創(chuàng)業(yè)者、資本、資源涌向智能硬件，但是產品本身與市場渠道都尚需完善。許多智能硬件為了智能而智能、為了聯(lián)網(wǎng)而聯(lián)網(wǎng)、為了App而開發(fā)App，未能真正抓住用戶的痛點需求，僅僅將“硬件+芯片+APP”整合在一起難道就能夠成就智能硬件？

　　我們再看看美國的智能硬件產業(yè)狀態(tài)是什么樣的，筆者咨詢了在美國硅谷工作的行業(yè)人士，從側面了解到，目前的美國智能硬件風已經(jīng)刮過去了，最高潮的時候是在2014年，現(xiàn)在都開始將注意力轉移到智能硬件相關的生態(tài)系統(tǒng)、軟件控制、信息技術上面，純智能硬件單品已經(jīng)沒有以前那么洶涌?；蛘咭嗫梢詤⒄丈虾＝煌ù髮W海外教育學院副院長谷來豐的表述，“新硬件時代”是以美國強大的軟件技術、互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術為基礎，由極客和創(chuàng)客為主要參與群體，以硬件為表現(xiàn)形式的一種新產業(yè)形態(tài)，這里說的新硬件，不是主板、顯示器、鍵盤這些計算機硬件，而是指一切物理上存在的，在過去的生產和生活中聞所未聞，見所未見的人造事物。

　　更讓人擔心的是，資本市場的大肆涌入，雖然在一定程度上推動了產業(yè)的發(fā)展，但是讓人亦擔心有拔苗助長之嫌。與手握用戶、大數(shù)據(jù)、技術、云計算能力等核心優(yōu)勢的巨頭相比，中小創(chuàng)業(yè)者面臨的難題是，支撐智能硬件產品的內核——即支撐硬件本身的信息服務與內容生態(tài)的短缺。而且，有相關機構發(fā)布了一份《中國智能硬件趨勢分析報告》，指出2014年中國智能產品市場的銷售額近10億元，但2014年智能硬件行業(yè)融資金額達47億元，智能硬件初創(chuàng)企業(yè)高度依賴資本市場融資的本質浮出水面。而智能硬件的中小創(chuàng)業(yè)者清楚的知道，投入的資源與切入的時間節(jié)點不對，資本鏈條斷裂，就會很快死掉。這樣的試錯機會成本太高、用戶培養(yǎng)成本太高。

　　就像股市需要回歸價值投資一樣，或許，回歸本質將成為智能硬件的必備要素。智能硬件創(chuàng)業(yè)者應該想想初心：你的用戶是誰，你要解決他的什么問題，憑什么是你的產品？而不是玩概念、找噱頭。

　　這一輪風潮還會持續(xù)多久沒有人知道，可能要等退潮時大家會發(fā)現(xiàn)到底是誰在裸泳。但是這“智能硬件”的拋物線一定有達到峰頂?shù)臅r候，也許是2年，也許是3年，現(xiàn)在炒得越高，未來跌得越快。那些后來者，會不會像08年A股6000點的狂熱股民一樣，興奮地沖進智能硬件的世界，在付出全部精力、財力之后卻發(fā)現(xiàn)是在山頂上站崗。

　　沉淀與積累或許更為重要

　　智能化大潮正以迅雷不及掩耳之勢席卷全球半導體大市場及各細分產業(yè)鏈，智能硬件以其強大的魅力不僅吸引了ST、TI、英特爾、ARM這類公司參與，Xilinx、LatTIce這些FPGA廠商亦是投身其中，以期抓住發(fā)展大勢。以LatTIce為例，它一直專心服務消費類移動電子設備制造商，用超低功耗、小尺寸、客制化FPGA解決方案切實滿足客戶的需求，而且在今年三月收購了Silicon Image使得LatTIce的實力更加強大，這使得它在智能硬件領域積累了相當?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢。

　　對此，萊迪思市場和業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Subra Chandramouli 就表示，F(xiàn)PGA可以說是目前最適合用于實現(xiàn)智能硬件解決方案的選擇。小尺寸和低功耗的FPGA可使得制造商實現(xiàn)尺寸最小、功耗最低的解決方案，為行業(yè)提供最好的產品，萊迪思將全力幫助各個廠商盡可能地縮減產品尺寸并降低功耗。比如新推出的iCE40 UltraLite保留了iCE40 Ultra產品系列的大部分IP硬核，以滿足相似但是成本更加敏感的應用需求。它的目標應用為消費類手持設備，包括但不限于智能手機、平板電腦和可穿戴設備中需要接口/橋接、I/O擴展、照明、生物識別和基于傳感器的應用。還有工業(yè)手持設備，如條碼掃描儀和氣體檢測儀等也是其目標應用。

　　未來的智能硬件必然不是像智能手機一樣的全球通用標準品，而是會根據(jù)不同應用場景進行差異化細分。如果在產品設計中引入FPGA，充分借助其可編程的定制化優(yōu)勢，拓展靈活創(chuàng)新的功能，則有望在智能硬件浪潮中占據(jù)先機。

　　另外，我們知道從國家層面來說都開始大力扶持創(chuàng)客產業(yè)，智能硬件產業(yè)鏈也日趨完善，芯片、方案、眾籌、供應、銷售等產業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)都有相應的公司在推動。在這種環(huán)境下，智能硬件產品品類進入大爆發(fā)的時期，而元器件技術瓶頸、供應鏈瓶頸都限制了智能硬件的創(chuàng)新，盡管智能硬件創(chuàng)業(yè)者可依靠大平臺的規(guī)模優(yōu)勢進行加速，但是缺少積累和經(jīng)驗會讓智能硬件創(chuàng)業(yè)者走得不穩(wěn)。

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