近日，展訊通信正式發(fā)布兩款芯片：支持五模LTE的SC9830和支持WCDMA的SC7731，而展訊官方表示，此次發(fā)布的芯片SC7731G將使現(xiàn)有3G手機(jī)價(jià)格降到200元以下，比聯(lián)發(fā)科的方案要低。為此，有消息稱聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格也以降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)，中國(guó)中低端手機(jī)芯片的價(jià)格割喉戰(zhàn)看來形勢(shì)更加嚴(yán)峻。可以肯定的是，隨著4G的快速推進(jìn)，3G市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)也將會(huì)越來越激烈。不過，3G芯片價(jià)格戰(zhàn)的開打或許會(huì)殃及4G，廠商在價(jià)格戰(zhàn)開打時(shí)仍需要謹(jǐn)慎。對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商而言，卡位4G芯片市場(chǎng)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，只有加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，加快對(duì)多模多頻的研制速度，國(guó)產(chǎn)廠商才能在未來4G市場(chǎng)的勁烈競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。

　　手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)入白熱化

　　展訊通信日前推出兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺(tái)：4G芯片SC9830A和3G芯片SC7731G。

　　據(jù)了解，芯片SC9830A內(nèi)置四核ARMCortex-A7應(yīng)用處理器，主頻可達(dá)1.5GHz，支持TD-LTE，LTEFDD，TD-SCDMA/HSPA，WCDMA/HSPA和GSM/GPRS/EDGE多模，支持雙卡雙待功能，集成2D/3D圖形加速的雙核ARMMali400MP，NEON多媒體處理器，多種標(biāo)準(zhǔn)的多媒體加速器，支持1080p高清視頻和1300萬像素?cái)z像頭，該芯片為全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，適合終端廠商推出經(jīng)濟(jì)型的4G手機(jī)。而芯片SC7731G內(nèi)置四核ARMCortex-A7應(yīng)用處理器，主頻可達(dá)1.3GHz，支持WCDMA/HSPA和GSM/GPRS/EDGE雙模，支持雙卡雙待功能，支持1080p高清視頻和800萬像素?cái)z像頭。該芯片屬于四核普及性芯片，適合終端廠商入門級(jí)智能手機(jī)標(biāo)配。展訊官方表示，此次發(fā)布的芯片SC7731G將使現(xiàn)有3G手機(jī)價(jià)格降到200元以下，比聯(lián)發(fā)科的方案要低。而SC9830A也將使現(xiàn)有4G手機(jī)價(jià)格拉低至400元以下。

　　實(shí)際上，在2015年年初，展訊通信所推出的3G四核心芯片SC7731G頗受業(yè)界關(guān)注，而在4G芯片領(lǐng)域，展訊通信已有支持TDD-LTE的三模芯片SC9620，與支持TDD-LTE和FDD-LTE的五模芯片SC9630兩款LTE芯片。面對(duì)展訊通信的步步緊逼，聯(lián)發(fā)科也使出降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)。據(jù)了解，近期聯(lián)發(fā)科在3G芯片的降幅在10~15%左右，未來聯(lián)發(fā)科4G芯片也計(jì)劃降價(jià)5-10%，這場(chǎng)手機(jī)芯片的價(jià)格大戰(zhàn)似乎愈發(fā)白熱化。

　　3G芯片市場(chǎng)變冷

　　隨著4G時(shí)代的全面開啟，3G芯片市場(chǎng)也隨之變冷。早在今年年初，便有關(guān)于展訊通信發(fā)布新一代4G芯片后，現(xiàn)有3G芯片可能直接將降價(jià)40%的消息傳出?？v觀展訊通信的一系列動(dòng)作，其目標(biāo)無疑就是另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科。而從展訊通信與聯(lián)發(fā)科的種種動(dòng)作，雙發(fā)已圍繞著3G芯片市場(chǎng)，大幅降價(jià)3G芯片，主要是出于以下方面考慮。

　　一方面，運(yùn)營(yíng)商開始發(fā)力4G。據(jù)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》報(bào)道，受中國(guó)移動(dòng)4G和中國(guó)聯(lián)通3G的雙重夾擊，中國(guó)電信使出4G“黑科技”，從4月1日起，全國(guó)不再放3G號(hào)卡，相對(duì)應(yīng)的，不再對(duì)純3G終端補(bǔ)貼。早在2014年，三大運(yùn)營(yíng)商便開始逐漸下調(diào)3G補(bǔ)貼，其中，中國(guó)移動(dòng)逐步取消3G手機(jī)補(bǔ)貼，加強(qiáng)4G補(bǔ)貼力度。無論如何，可以肯定的是，運(yùn)營(yíng)商的這些動(dòng)作無疑對(duì)3G產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展帶來不好的影響。

　　另一方面，運(yùn)營(yíng)商對(duì)3G終端的冷淡，也讓手機(jī)廠商迅速轉(zhuǎn)移陣地。如2014年7月，北斗星手機(jī)網(wǎng)在北京推出北斗青蔥960手機(jī)，該機(jī)支持移動(dòng)4G/3G、聯(lián)通4G/3G，以及它們通用的GSM網(wǎng)絡(luò)制式，宣布進(jìn)入4G終端市場(chǎng)。中興通訊也同時(shí)宣布推出NubiaZ7、Z7max和Z7mini三款4G手機(jī)，均實(shí)現(xiàn)4G全網(wǎng)通訊，并增加了雙卡功能?？梢钥闯?，3G芯片在手機(jī)廠商心中的地位也開始下降，在芯片廠商心中的地位也隨之下降，淪為了芯片廠商搶奪市場(chǎng)的工具，而價(jià)格戰(zhàn)自然隨之展開。

　　4G芯片價(jià)格或受殃及

　　在4G時(shí)代，3G已進(jìn)入發(fā)展末期，因此，在這一階段，3G手機(jī)對(duì)于廠商的主要任務(wù)是填補(bǔ)4G未能涉及的市場(chǎng)空白，在此，3G手機(jī)自然逃避不了價(jià)格戰(zhàn)。然而，手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈實(shí)際上是手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的真實(shí)寫照。3G手機(jī)的價(jià)格戰(zhàn)就直接反應(yīng)到3G芯片市場(chǎng)。

　　值得注意的是，3G芯片價(jià)格戰(zhàn)的開打或許會(huì)殃及4G。隨著4G的快速推進(jìn)，3G市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)也將會(huì)越來越激烈，同時(shí)4G市場(chǎng)的戰(zhàn)火也將會(huì)被徹底點(diǎn)燃。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士表示，價(jià)格戰(zhàn)肯定會(huì)影響到芯片行業(yè)的發(fā)展，4G產(chǎn)品研發(fā)需要大量的資金投入，還有相關(guān)的專利許可費(fèi)用，而且制造成本相比3G也高了很多。因此，廠商在價(jià)格戰(zhàn)開打時(shí)仍需要謹(jǐn)慎。

　　當(dāng)前支持LTE/3G多模多頻是LTE終端的明確發(fā)展方向，也是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展思路，加之TDD/FDD融合組網(wǎng)是大勢(shì)所趨，這對(duì)于多模多頻提出了很高要求。所以，對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商而言，卡位4G芯片市場(chǎng)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，只有加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，加快對(duì)多模多頻的研制速度，國(guó)產(chǎn)廠商才能在未來4G市場(chǎng)的勁烈競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。

　　與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)廠商所面臨的另一個(gè)問題也暴露出來，那就是缺乏自主設(shè)計(jì)能力。之前小米與聯(lián)發(fā)科的終止合作事件就是一個(gè)典型的例子。這反應(yīng)了國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的位置十分被動(dòng)，其生死很大程度上由上游的芯片廠商來控制，另一方面，我國(guó)的芯片進(jìn)口量達(dá)到了80%，很大程度上受制于國(guó)外。所以當(dāng)務(wù)之急是加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，扭轉(zhuǎn)被動(dòng)的局面。