美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月12日 ——萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布攜手Helion推出多款基于FPGA的新一代攝像頭設計解決方案。設計工程師們可使用全球尺寸最小、每I/O成本最低的可編程器件實現(xiàn)適用于工業(yè)和汽車市場的新一代高清攝像頭解決方案。

　　萊迪思和Helion采用基于LatTIceECP3™ FPGA的HDR-60攝像頭開發(fā)套件以及Helion的IONOS 圖像信號處理IP作為基礎平臺，可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷簾快門傳感器（rolling shutter sensor）實現(xiàn)高動態(tài)范圍（High Dynamic Range，HDR）以及使用Sony IMX104和IMX136圖像傳感器的高清和百萬像素圖像處理（Megapixel Image Processing）解決方案。

　　LatTIceECP3 FPGA可直接與各類高清傳感器互連，為智能分析進行圖像處理，并可通過其高速I/O或使用集成的16通道SERDES輸出視頻，憑借上述優(yōu)勢，本解決方案是機器視覺、工廠自動化和視頻監(jiān)控應用的理想選擇。

　　來自VariopTIc公司的基于HDR-60的自動對焦和液體鏡頭解決方案展示了液體鏡頭所具備的快速對焦、超低功耗以及高抗沖擊性能，結合低功耗、低密度FPGA器件，拓展了適用于工業(yè)自動化市場客戶的應用范圍。

　　關于Helion

　　Helion GmbH坐落于德國杜伊斯堡（Duisburg， Germany），提供針對CMOS圖像傳感器技術以及TFT顯示系統(tǒng)的各類設計和咨詢服務。在產品研發(fā)和攝像頭開發(fā)方面擁有15年的豐富經驗，Helion提供多元的服務，幫助攝像頭制造商實現(xiàn)更方便、更快、更靈活的產品開發(fā)。

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是當今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設備，為工業(yè)市場提供智能的自動化應用，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創(chuàng)新以及極具競爭力的產品差異化特性。了解更多信息，請訪問www.latTIcesemi.com。您也可以通過領英、微博或RSS了解萊迪思的最新信息。