上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設備芯片和傳感器等核心零部件平臺和解決方案，下游終端卻因為市場可穿戴設備只是“圈內熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級的產品出現(xiàn)而質疑可穿戴還有多少路要走？要想登堂入室，在走向千億級市場規(guī)模的過程中如何跨越這道坎？

　　臨近2014年底，可穿戴設備的風頭幾乎已經掩蓋了市面上絕大部分消費電子。業(yè)界人士預計，到2015年，隨著Apple Watch上市帶動，中國市場可穿戴設備出貨量將達到4000萬部，這也是可穿戴設備商以及上下游企業(yè)尤其是芯片企業(yè)在可穿戴領域摩拳擦掌的一大機遇。

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁Marc Naddell看來，目前可穿戴設備可分為三類。

　　第一類是OAU，即單應用程序、單應用類型的可穿戴設備。這一類甚至沒有一個用戶界面，例如專門搜集身體相應的健康指標或者生理指標。第二類是SAU，即簡單應用類型的可穿戴設備，這類設備一般具備用戶界面，功能稍豐富，也支持應用商店下載應用，也支持用戶定制化。第三類是RAU，即多種應用設備，這種類型的可穿戴設備有多種應用，支持更多APP，國際上歐美特公司已推出該類別的智能手表和可穿戴設備，其中也內置了MT2502芯片。

　　就目前的可穿戴技術發(fā)展態(tài)勢來看，可穿戴設備配套用戶的手機來使用是更為流行和成熟的方案。這樣的趨勢，給應用開發(fā)者們也提供了很好的機會，事實上，已有不少應用開發(fā)者向包括聯(lián)發(fā)科技在內的芯片企業(yè)提出了請求，這些企業(yè)已經率先開發(fā)了相應的設備，進而希望芯片企業(yè)幫助他們找到或者是促成開發(fā)可以和下載的應用。

　　瞄準可穿戴市場機遇的企業(yè)迅速增多，在聯(lián)發(fā)科技推出Linklt這一開發(fā)者平臺之前，高通以及英特爾等企業(yè)也推出了面向開發(fā)者的平臺，而且強調了與Wi-Fi和藍牙技術的整合。而聯(lián)發(fā)科技可穿戴芯片平臺，側重了對GSM技術的支持。對此，Marc Naddell解釋，結合用戶和市場的反饋，可穿戴產品整合蜂窩技術的需求正在逐漸增多，蜂窩技術可以比Wi-Fi滿足更多不同場景的使用，功耗也更低，芯片體積也可以做得更小。“體積更小意味著能將其運用在很多具有挑戰(zhàn)性的設備中。”Marc Naddell的總結似乎預示了可穿戴設備的更多可能性。