最近與多家汽車(chē)電子芯片公司聊過(guò)，例如英飛凌、飛思卡爾、ST或NXP。他們有一個(gè)共同的目標(biāo)，拿下瑞薩，從日本依靠的汽車(chē)廠商如豐田那里取得重大的設(shè)計(jì)定單 （Design-wins）。

　　非日本的汽車(chē)電子芯片商，與日本依靠的整車(chē)廠商親密工作，這在以前這是不可能的，但現(xiàn)在很快就能變成現(xiàn)實(shí)。因?yàn)槿鹚_，世界最大的汽車(chē)芯片供應(yīng)商，最近幾年已經(jīng)開(kāi)始失去了控制。

　　英飛凌也不例外。9月24日的媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)部的總裁Jochen Hanebeck，告訴記者們這家德國(guó)的芯片公司，2010年在日本汽車(chē)電子市場(chǎng)的排名位于第六位，到2013年已經(jīng)上升至第三。

　　德累斯頓的功率半導(dǎo)體

　　英飛凌主要聚焦于動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、安全和車(chē)身控制，在汽車(chē)電子上有著很廣的產(chǎn)品線。包括有功率器件、MCU和傳感器?？偠灾?，這家德國(guó)的芯公司憑借其在功率半導(dǎo)體和MCU上的專(zhuān)長(zhǎng)，不斷擴(kuò)展其在全球汽車(chē)電子市場(chǎng)的份額。英飛凌的秘密武器是其在德累斯頓的晶圓工廠（Fab），那里有著自動(dòng)化最高的200毫米晶圓廠和其“土生土長(zhǎng)”的300毫米“瘦”（thin）晶圓，用以生產(chǎn)制造功率半導(dǎo)體。

　　英飛凌的德累斯頓工廠提供了產(chǎn)界首個(gè)功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)晶圓工廠。

　　Hanebeck表示，這些德累斯頓的300毫米瘦晶圓最初的用途是生產(chǎn)家用電子設(shè)備上的功率半導(dǎo)體。然而，在近幾年，這些產(chǎn)線就開(kāi)始為汽車(chē)電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。

　　當(dāng)被問(wèn)到這家公司SiC功率半導(dǎo)體的計(jì)劃時(shí)，英飛凌表示為混動(dòng)汽車(chē)和其他電動(dòng)引擎的汽車(chē)開(kāi)發(fā)的SiC是在奧地利的菲拉赫（Villach）進(jìn)行。暫時(shí)公司還沒(méi)有在德累斯頓制造SiC的計(jì)劃。

　　為滿(mǎn)足CO2排放目標(biāo)而生的48V系統(tǒng)

　　很明顯的，將來(lái)的汽車(chē)要滿(mǎn)足 CO2的排放目標(biāo)，半導(dǎo)體公司是“責(zé)無(wú)旁貸的”，Hanebeck說(shuō)。像雙離合技術(shù)、胎壓和自動(dòng)啟停技術(shù)，都提升了半導(dǎo)體器件在汽車(chē)中的使用率。這些半導(dǎo)體反過(guò)來(lái)也幫助了內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)的二氧化碳排放量減少到一定程度。

　　Hanebeck解釋道，如果都運(yùn)用到了創(chuàng)新的科技，小型車(chē)（采用燃油引擎）就可以實(shí)現(xiàn)到2020年每公里90克的CO2排放量，這在歐洲排放目標(biāo)95克/公里之下。

　　他也指出，不好的消息是，無(wú)論是中排放量還是采用汽油引擎的豪車(chē)，到2020年都不可能滿(mǎn)足歐洲2020年的CO3排放目標(biāo)。