研究公司IHS日前對(duì)蘋果iPhone 6與iPhone 6 Plus進(jìn)行分解，評(píng)估其建造成本，他們發(fā)現(xiàn)iPhone 6零部件與勞動(dòng)力成本最低僅為200美元，而iPhone 6 Plus為216美元。蘋果每部新iPhone的勞動(dòng)力組裝成本僅4到4.5美元。

　　iPhone 6每部售價(jià)649美元到849美元，顯示器更大的iPhone 6 Plus售價(jià)在749美元到949美元之間。隨著存儲(chǔ)容量增大，蘋果iPhone售價(jià)會(huì)增加100美元到200美元。但實(shí)際上，蘋果將存儲(chǔ)容量從16GB增加到128GB的成本約為47美元。

　　結(jié)果，存儲(chǔ)容量128GB版本的新iPhone比16GB版本利潤(rùn)率高了約1%，128GB版本新iPhone的利潤(rùn)為70%，16GB版本利潤(rùn)69%。IHS分析師安德魯·拉斯韋勒（Andrew Rassweiler）稱：“從配置和定價(jià)來(lái)看，蘋果似乎鼓勵(lì)你購(gòu)買存儲(chǔ)容量更高的iPhone。”拉斯韋勒估計(jì)，蘋果每增加一GB閃存向Micron和SK Hynix等供應(yīng)商支付42美分。

　　研究顯示，蘋果最新iPhone的利潤(rùn)率與iPhone 5相近，但超過(guò)其他以前版本。2012年發(fā)布iPhone 5、2013年發(fā)布iPhone 5s時(shí)，蘋果毛利率都為69%。而同樣2012年發(fā)布的iPhone 5c，毛利率接近68%。與它們相比，2007年發(fā)布的第一代iPhone，毛利率僅為55%。
 

　　蘋果兩種新iPhone上最貴的部件是觸屏技術(shù)和顯示器。蘋果采用LG顯示器和日本顯示器，iPhone 6上的顯示器成本45美元，iPhone 6 Plus上為52.5美元。iPhone 6的4.7英寸顯示器只比iPhone 5s的4英寸顯示器成本高4美元。

　　Corning公司依然是蘋果公司供應(yīng)商，其Gorilla Glass被用于保護(hù)顯示器外層。拉斯韋勒特別指出，蘋果兩款新iPhones都使用了Gorilla Glass 3， 這是Corning公司的第三代產(chǎn)品。曾有許多人推測(cè)，蘋果可能在顯示器外層使用藍(lán)寶石，使用GT Advanced Technologies的材料。可是，藍(lán)寶石只被用于保護(hù)iPhone 6與iPhone 6 Plus的主按鈕和主攝像頭。

　　iPhone的主處理器是A8，這是蘋果自己設(shè)計(jì)的。拉斯韋勒說(shuō)，這種處理器是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商TSMC生產(chǎn)的。TSMC是少數(shù)有能力生產(chǎn)20納米芯片的制造商之一。蘋果此前曾使用韓國(guó)三星公司制造的芯片，當(dāng)因雙方激烈的專利權(quán)訴訟而放棄。與三星交惡迫使蘋果公司將其部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)給TSMC。拉斯韋勒說(shuō)，TSMC為蘋果生產(chǎn)60%的芯片，而三星依然生產(chǎn)剩余的40%芯片。

　　IHS估計(jì)，A8處理器加上幫助處理iPhone上諸多傳感器信息的協(xié)處理器，成本總共約為20美元。拉斯韋勒說(shuō)：“A8比A7的處理能力更強(qiáng)大，但體積卻縮小了13%。”這很正常，當(dāng)從一家制造商轉(zhuǎn)移到另一家制造商時(shí)，芯片體積通常都會(huì)縮小。它們?cè)谔幚硐嗤?jì)算量時(shí)，耗費(fèi)電力更少。在此情況下，蘋果可以增加更多計(jì)算量。拉斯韋勒說(shuō)：“20納米芯片是非常尖端的新技術(shù)，蘋果更換供應(yīng)商的同時(shí)邁出了一大步。”

　　蘋果兩種新iPhone都增加了一種新功能，那就是增加近場(chǎng)通信芯片，它支持蘋果移動(dòng)支付系統(tǒng)Apple Pay。芯片制造商N(yùn)XP以制造近場(chǎng)通信芯片聞名，而AMS的近場(chǎng)通信芯片可增加信號(hào)范圍和性能。拉斯韋勒說(shuō)：“NXP實(shí)際上幾乎是所有手機(jī)上所有近場(chǎng)通信芯片的供應(yīng)商。而AMS公司的芯片此前從未被看到使用過(guò)。”

　　IHS公司將近場(chǎng)通信芯片歸入“用戶界面與傳感器”類別，它們的總成本約為22美元。這個(gè)類別中的其他芯片還包括Cirrus Logic的音頻芯片，可以發(fā)現(xiàn)手機(jī)移動(dòng)的InvenSense加速度計(jì)芯片，以及Bosch Sensortec的第二個(gè)加速度計(jì)芯片。拉斯韋勒說(shuō)：“現(xiàn)在我們還不確定為何蘋果新iPhone上安裝第二個(gè)加速度計(jì)，它可能是為增加精確性。”

　　此外，Bosch Sensortec還提供了大氣壓力傳感器，可以監(jiān)測(cè)海拔高度。其他供應(yīng)商包括芯片制造商Broadcom和Qualcomm，他們供應(yīng)Wi-Fi、藍(lán)牙、聯(lián)網(wǎng)以及電源管理芯片等。