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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 物聯(lián)網(wǎng) > 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫(kù)
[導(dǎo)讀]   因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,聯(lián)發(fā)科在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)科手機(jī)、平板及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)科在

  因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,聯(lián)發(fā)科在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)科手機(jī)、平板及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)科在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

  據(jù)中國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的中國(guó)觸控IC(Integrated Circuit,積體電路)廠匯頂(Goodix)日前已向中國(guó)證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)上市,推估最快明年上半年掛牌。市場(chǎng)更聚焦匯頂本季將開(kāi)始出貨的指紋辨識(shí)芯片,從聯(lián)發(fā)科周邊芯片整合策略來(lái)看,包括晨星的電視及觸控IC、匯頂指紋辨識(shí)芯片,可一窺物聯(lián)網(wǎng)人機(jī)界面布局策略版圖。

  匯頂明年在陸掛牌

  聯(lián)發(fā)科去年持續(xù)加碼匯頂,匯頂觸控IC產(chǎn)品線通包大中小尺寸,且支援Android與Windows雙作業(yè)系統(tǒng)平臺(tái),今年微軟對(duì)9寸以下平板免收授權(quán)費(fèi)后,匯頂平板觸控芯片全系列支援Windows平臺(tái),其主動(dòng)筆產(chǎn)品也相當(dāng)受到青睞。

  市場(chǎng)更關(guān)注匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片方案,由于全球?qū)χ讣y識(shí)別感測(cè)器的需求,下半年在iPhone 6和Android平臺(tái)支援下,將明顯增溫,匯頂指紋識(shí)別芯片預(yù)計(jì)3季量產(chǎn)出貨,采用其專利封裝技術(shù),將金屬環(huán)、藍(lán)寶石蓋板和感測(cè)器封裝在很小的體積中。以實(shí)際使用案例來(lái)看,用戶在購(gòu)物和轉(zhuǎn)帳時(shí),不需要再輸入繁瑣的數(shù)位密碼,只需拿手指在Home鍵的指紋感測(cè)器上一滑,即可支付成功。

  聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介看好物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),他之前曾表示,物聯(lián)網(wǎng)是產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)局的改變者,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將有200~500億個(gè)裝置,未來(lái)聯(lián)發(fā)科將提供整體性解決方案(Semi turnkey),給客戶更多差異化彈性空間。

  提供整體性解決方案

  為迎接4G、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來(lái)臨,聯(lián)發(fā)科7月已將旗下HotKnot(熱傳)技術(shù)升級(jí)2.0版本。事實(shí)上,HotKnot近場(chǎng)通訊技術(shù)是由匯頂先支援,通過(guò)電容觸控式螢?zāi)幌嗷ヅ鲇|來(lái)傳輸資料,最大優(yōu)點(diǎn)是有電容螢?zāi)痪涂苫ヂ?lián)互通。

  匯頂搭載HotKnot的觸控芯片推出后,包括中國(guó)品牌廠如TCL的3G、4G手機(jī)、聯(lián)想、OPPO等都有采用,市場(chǎng)初估,年底約有5000萬(wàn)支手機(jī)裝備支援HotKnot。

  IFA展將攜手終端廠

  觀察聯(lián)發(fā)科近期策略,除了在手機(jī)芯片加重布局力道,推進(jìn)4G LTE 64位元,其實(shí)更是鴨子劃水積極整合相關(guān)周邊芯片方案,以抵抗產(chǎn)品平均單價(jià)下滑的趨勢(shì)。另外,手機(jī)芯片龍頭高通已大力預(yù)告將在今年IFA展大秀搭載8核心 64位元驍龍S615終端產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科仍會(huì)與終端廠推出搭載芯片方案的新品。

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