在近日召開的2014 GMIC上，“下一個50億”作為大會主題受到各方熱議。截至目前，全球移動互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)總數(shù)已經(jīng)超過10億，這意味著移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)、并正在改變了10億人生活方式的點點滴滴 。與此同時，還有50億人沒有被“移動”起來。而這“下一個50億”的機會在哪里呢？

　　華為榮耀事業(yè)部總裁劉江峰認為，“下一個50億”更多的機遇是在物聯(lián)網(wǎng)以及穿戴式設(shè)備。但目前，能滿足物聯(lián)網(wǎng)可穿戴產(chǎn)品小巧，移動性強，功能強大，低功耗等要求，其芯片及傳感器等核心技術(shù)還有待突破，這也引發(fā)了芯片廠商的新一輪熱戰(zhàn)。

　　博通CEO Scott McGregor曾預測，目前手持設(shè)備已達到56億部，預計在2020年所有的手持設(shè)備以及可穿戴設(shè)備加起來，包括手表和健康監(jiān)測等設(shè)備能夠達到3000億件，而每部手機在物聯(lián)網(wǎng)里可支配5-10個不同的可穿戴設(shè)備。

　　隨著智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡、智能手鐲、智能運動鞋等產(chǎn)品的面世，越來越多的穿戴式電子設(shè)備走進人類的生活。但可穿戴設(shè)備受限于體積及重量限制，所需芯片規(guī)格業(yè)與一般移動設(shè)備不盡相同，而包括英特爾、高通、博通、Marvell等國際廠商，均發(fā)布了可穿戴設(shè)備的芯片產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

　　其中，英特爾物聯(lián)網(wǎng)部門主管接受采訪時曾表示：“英特爾已經(jīng)在嵌入式處理器市場摸爬滾打了超過30年時間，公司未來將更多聚焦于針對物聯(lián)網(wǎng)空間的投資項目，比如推出規(guī)格更高、耗能更低的處理器芯片以供應物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場。” 據(jù)悉，今年中，英特爾將推出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計的新芯片Edison。

　　Edison是基于去年9月發(fā)布的Quark芯片技術(shù)的新計算芯片，僅有一張普通的SD卡大小。這塊芯片是基于22納米技術(shù)，內(nèi)置WiFi與藍牙連接功能，并擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開源軟件，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能消費產(chǎn)品以及可穿戴設(shè)備。

　　除了英特爾外，博通公司也于近期推出了全球首款針對低功耗可穿戴設(shè)備量身定制全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），基于40nm制程整合的傳感器集合體整合了GPS模塊，減少了外部天線的需求。

　　在芯片領(lǐng)域，高通一直在開發(fā)自己的可穿戴設(shè)備零部件，甚至推出了自己的Toq智能手表。同時，高通也支持谷歌最近發(fā)布的Android Wear智能手表平臺。近日，公司還投資了專為可穿戴設(shè)備設(shè)計芯片的初創(chuàng)公司Ineda Systems。

　　不難看出，為搶食可穿戴商機，上述幾家芯片商，均發(fā)布新一代低功耗或高整合的可穿戴設(shè)備解決方案，欲再次翻新移動設(shè)備芯片規(guī)格，引發(fā)新一輪熱戰(zhàn)。