ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，盡管ZigBee為發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的重要無線通訊技術，然目前市場規(guī)模較Wi-Fi與藍牙受限，因此初期mbed平臺并未優(yōu)先加入。

　　不過，觀察到物聯(lián)網(wǎng)導入ZigBee技術的比重漸增，ARM已計劃于mbed平臺中，加入2013年收購Sensinode Oy所掌握的ZigBee網(wǎng)際網(wǎng)路通訊協(xié)定（ZigBee IP），提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)商設計產品時，更多的無線通訊技術選擇。 不僅如此，ARM亦與Wi-Fi、藍牙、ZigBee等無線通訊組織密切合作，能即時掌握個別技術于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展動向，以確保mbed平臺所涵蓋的系最新的無線通訊技術，且符合個別標準組織的規(guī)范要求。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，隨著mbed平臺支援更多無線通訊技術，將可提供客戶更多產品設計彈性。

　　McGuire指出，隨著mbed平臺開發(fā)資源更豐厚，更多中小規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)商采用Cortex-M系列核心微控制器（MCU）設計產品的門檻將更為降低，有助加快產品上市時程，同時有余力提供更創(chuàng)新的方案；特別是，中國大陸深圳白牌手機制造商在內等中小型業(yè)者，日后將可借助mbed平臺加速跨足其他物聯(lián)網(wǎng)應用市場，搶攻龐大的物聯(lián)網(wǎng)商機。

　　根據(jù)ARM預估，至2020年，將有高達五百億臺設備透過物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)，有助于終端用戶更有效率使用能源。資策會產業(yè)情報研究所（MIC）預估，全球物聯(lián)網(wǎng)產值至2016年將達6，200億美元，2010？2016年的年復合成長率（CAGR）約26%。 McGuire并透露，未來mbed平臺亦不排除提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)商Cortex-A系列核心處理器選項，以增加更多選擇性，正與合作伙伴及客戶群洽談當中。