飛思卡爾半導(dǎo)體第三代2.4GHzIEEE? 802.15.4平臺(tái)

時(shí)間：2020-09-02 14:18:02

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[導(dǎo)讀] 　　飛思卡爾半導(dǎo)體的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平臺(tái)將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進(jìn)了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM&trad

　　飛思卡爾半導(dǎo)體的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平臺(tái)將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進(jìn)了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當(dāng)今市場(chǎng)中最高水平的集成和性能。

　　特性

　　低功耗

　　在MCU工作時(shí)，RX模式下的典型電流消耗為21 mA

　　在MCU工作時(shí)，TX模式下的典型電流消耗為29 mA

　　128 KB串行閃存

　　96 KB RAM （器件從RAM運(yùn)行）

　　80K ROM，含有引導(dǎo)代碼、所有器件驅(qū)動(dòng)程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

　　MAC加速器（排序器和DMA接口）

　　AES 128位硬件加密/解密，帶隨機(jī)數(shù)生成器

　　JTAG調(diào)試端口

　　Nexus擴(kuò)展特性調(diào)試端口

　　不需要外部RF組件