在蘋果（Apple）于其智能手機(jī)iPhone 5s中搭載指紋辨識(shí)功能后，非蘋陣營(yíng)手機(jī)廠亦正卯足全力跟進(jìn)，讓指紋辨識(shí)市場(chǎng)熱度火速升溫。

　　事實(shí)上，蘋果并非第一個(gè)將指紋辨識(shí)功能放進(jìn)智能手機(jī)的品牌廠；據(jù)了解，富士通（Fujitsu）及摩托羅拉（Motorola）早已分別在2008及 2012年推出搭載電容式指紋辨識(shí)功能的智能手機(jī)，但當(dāng)時(shí)卻沒(méi)有成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，究其塬因主要仍是在于指紋辨識(shí)的使用者體驗(yàn)難以符合消費(fèi)者預(yù)期。

　　不過(guò)，蘋果將防刮耐磨、防臟污的藍(lán)寶石（Sapphire）基板覆蓋于電容式指紋辨識(shí)感測(cè)器上，使感測(cè)器具備抗靜電、酸鹼等各種外力侵蝕的能力，讓指紋辨識(shí)感測(cè)的靈敏度得以大幅提升，因而再度掀動(dòng)指紋辨識(shí)功能發(fā)展熱潮，并進(jìn)一步刺激非蘋陣營(yíng)的移動(dòng)裝置品牌廠加速導(dǎo)入指紋辨識(shí)技術(shù)的速度。

　　據(jù)了解，為了與蘋果iPhone 5s中的指紋辨識(shí)功能相抗衡，非蘋陣營(yíng)的移動(dòng)裝置品牌廠正計(jì)劃采用以卷帶式薄膜覆晶（Chip-on-Flex， CoF）封裝技術(shù)制成的指紋辨識(shí)模組，挾更低成本及更高生產(chǎn)良率，與蘋果一較高下，并加速擴(kuò)大指紋辨識(shí)在移動(dòng)裝置的普及率。

　　降低指紋辨識(shí)模組成本　非蘋陣營(yíng)擁抱CoF架構(gòu)

　　圖1 工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組系統(tǒng)IC與制程研究員陳玲君表示，為了降低指紋辨識(shí)模組成本，非蘋陣營(yíng)將傾向采用CoF封裝架構(gòu)。

　　工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組系統(tǒng)IC與制程研究員陳玲君（圖1）表示，為了不讓蘋果專美于前，非蘋陣營(yíng)業(yè)者也集中資源投資另一家指紋辨識(shí)技術(shù)供應(yīng)商--Validity，并將在設(shè)計(jì)與成本上與蘋果互別苗頭，希望能在最短時(shí)間內(nèi)追上蘋果的腳步。

　　事實(shí)上，Validity的投資者幾乎都是非蘋陣營(yíng)的主力，如英特爾資本（Intel Capital）、高通旗下創(chuàng)投--Qualcomm Ventures、臺(tái)積電旗下創(chuàng)投--VentureTech Alliance等，且智能手機(jī)龍頭廠商三星（Samsung）亦已于日前入股。此外，Validity在2013年10月上旬為新思國(guó)際 （SynapTIcs）所收購(gòu)后，市場(chǎng)人士更看好Validity將成非蘋陣營(yíng)中移動(dòng)裝置指紋辨識(shí)感測(cè)模組的最大供應(yīng)商。

　　據(jù)了解，蘋果于2012年購(gòu)并的指紋辨識(shí)感測(cè)器供應(yīng)商AuthenTec，主要系發(fā)展辨識(shí)準(zhǔn)確度較高的按壓式指紋辨識(shí)感測(cè)模組，適用于國(guó)防、軍事、海關(guān)等高階應(yīng)用，因此成本較高。此外，用于蘋果iPhone 5s中的AuthenTec指紋辨識(shí)感測(cè)模組，除整合觸控感測(cè)器外，材料上更選用藍(lán)寶石基板，讓整體感測(cè)模組成本再往上攀升，粗估價(jià)格區(qū)間約落在 10-13美元，約為Validity解決方案的二~三倍。

　　陳玲君指出，相較于AuthenTec復(fù)雜的模組結(jié)構(gòu)及高昂成本，Validity指紋辨識(shí)技術(shù)規(guī)格則較低，適用于中低階應(yīng)用，如移動(dòng)裝置；因此Validity的優(yōu)勢(shì)在于其模組設(shè)計(jì)較為單純，能采用良率高、制程成熟簡(jiǎn)單且成本更為低廉的CoF封裝架構(gòu)。

　　不只如此，Validity的CoF架構(gòu)系在低成本/高延展性的金屬化聚醯亞胺薄膜（Metallized Kapton Film）上附著指紋感測(cè)芯片所組成，相較于硅基板，選用此封裝架構(gòu)和材料不僅能降低成本，且能提供較大的設(shè)計(jì)彈性，因此深獲非蘋陣營(yíng)青睞。

　　另一方面，由于蘋果的電容式指紋辨識(shí)感測(cè)器須將特殊應(yīng)用積體電路（ASIC）、壓力/影像感測(cè)器、光學(xué)鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高，因此制程及供應(yīng)鏈組成也較為復(fù)雜。

　　陳玲君進(jìn)一步解釋，AuthenTec的感測(cè)器芯片主要交由臺(tái)積電生產(chǎn)，重分布制程（RDL）由精材科技及中國(guó)的晶方半導(dǎo)體支援，再經(jīng)由環(huán)電采購(gòu)材料/晶圓后，由日月光完成打線接合，最后再交由富士康貼合；反觀Validity的感測(cè)器芯片，雖同樣由臺(tái)積電代工，然后續(xù)系直接交由泰林測(cè)試及南茂支援CoF 封裝技術(shù)后即可出廠，制程相對(duì)簡(jiǎn)單。

　　事實(shí)上，除高階手機(jī)廠爭(zhēng)相導(dǎo)入外，中低階智能手機(jī)業(yè)者也對(duì)指紋辨識(shí)應(yīng)用躍躍欲試。據(jù)了解，觸控IC與液晶螢?zāi)或?qū)動(dòng)IC（LCD Driver IC）大廠敦泰電子，亦已開(kāi)始布局指紋辨識(shí)技術(shù)，并可望于2014年下半年推出指紋辨識(shí)感測(cè)器模組，屆時(shí)其現(xiàn)有的客戶如華為、中興、聯(lián)想、宇龍酷派等，亦可望在手機(jī)上搭載指紋辨識(shí)功能。此外，陳玲君指出，由于敦泰電子客群為中低階智能手機(jī)品牌廠，因此該公司亦可望采用CoF封裝架構(gòu)以降低成本。

　　值得注意的是，有鑒于智能手機(jī)于2014年可望爭(zhēng)相導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能，因此將進(jìn)一步激勵(lì)各種指紋辨識(shí)感測(cè)方案的開(kāi)發(fā)商加緊布局，期與蘋果iPhone 5s采用的電容式指紋辨識(shí)技術(shù)一較高下，預(yù)期各種指紋辨識(shí)方案將在智能手機(jī)市場(chǎng)上百花齊放。

　　手機(jī)導(dǎo)入需求可期　指紋辨識(shí)方案百家爭(zhēng)鳴

　　圖2 金佶科技副總經(jīng)理巫仁杰指出，未來(lái)移動(dòng)裝置指紋辨識(shí)方案除了有電容式外，尚有光學(xué)式、熱感測(cè)、壓力感測(cè)等解決方案。

　　金佶科技副總經(jīng)理巫仁杰（圖2）表示，在iPhone 5s導(dǎo)入電容式指紋辨識(shí)感測(cè)裝置后，使得電容式感測(cè)方案一時(shí)蔚為風(fēng)潮；而著眼于指紋辨識(shí)功能未來(lái)可望成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，各種指紋辨識(shí)感測(cè)方案的開(kāi)發(fā)商無(wú)不卯足全力，希冀能搶進(jìn)智能手機(jī)的供應(yīng)鏈。