今天晚上，Intel圍繞2年前提出的六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略舉行了2020年的架構(gòu)日活動(dòng)，已經(jīng)公布了10nm SuperFin先進(jìn)工藝、Tiger Lake處理器、Xe GPU架構(gòu)及二代混合x86處理器Alder Lake。

存儲(chǔ)也是Intel六大技術(shù)支柱中的重要一部分，今天官方也公布了最新的閃存及傲騰內(nèi)存路線圖，簡單來看下吧。

在3D閃存方面，96層之后Intel已經(jīng)與美光和平分手，兩家獨(dú)自研發(fā)100+堆棧的閃存，目前業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)是128層，而Intel研發(fā)的閃存堆棧到了144層，當(dāng)然是QLC類型的，位容量比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升50%。

目前144層QLC閃存已經(jīng)完成研發(fā)，量產(chǎn)估計(jì)要等今年底或者明年初了。

除了NAND閃存之外，Intel還有個(gè)殺手锏級(jí)別的存儲(chǔ)芯片—;—;3D XPoint，它采用了PCM相變技術(shù)，不同于閃存，也不同于內(nèi)存，表現(xiàn)更介于二者之間，性能比閃存高得多，容量又比內(nèi)存大得多，同時(shí)成本更低。

第一代3D XPoint芯片發(fā)布于2017年，2層堆棧，今年預(yù)計(jì)會(huì)推出第二代3D XPoint存儲(chǔ)芯片，基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。

3D XPoint除了用于生產(chǎn)傲騰SSD硬盤之外，還可以用于傲騰可持久性內(nèi)存，今年Intel已經(jīng)推出了傲騰200系列可持久性內(nèi)存，外觀類似內(nèi)存，單條容量最多可達(dá)512GB，可與內(nèi)存混搭，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條傲騰內(nèi)存，總?cè)萘孔疃?TB，再加上6條256GB DDR4內(nèi)存，單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_(dá)到驚人的4.5TB。

未來Intel規(guī)劃中的內(nèi)存/存儲(chǔ)系統(tǒng)就如上圖所示，最外層、容量最大的就是HDD硬盤，再往上就是3D QLC SSD硬盤，接著是傲騰SSD，然后是傲騰可持久性內(nèi)存，后面是DRAM內(nèi)存、HBM內(nèi)存，一直到內(nèi)部的SRAM緩存。

一路往上，容量會(huì)越來越小，成本越來越貴，但是性能也是逐級(jí)提高，延遲更低。