全球各大半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)開始全力發(fā)展可穿戴終端。單靠智能手機(jī)只能每況愈下。為了掌控“新潮流”的主導(dǎo)權(quán)，半導(dǎo)體企業(yè)甚至?xí)斐鲎罱K產(chǎn)品。“超薄”和“小型”也為日本部件企業(yè)提供了機(jī)會(huì)。

　　“我要介紹的是我們設(shè)想的全新范疇的商品。叫做‘Qualcomm Toq’。”

　　在9月4日于美國圣地亞哥舉辦的面向軟件開發(fā)人員的活動(dòng)上，美國大型半導(dǎo)體企業(yè)高通（Qualcomm）的首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）發(fā)表主題演講，在大聲公布了商品的名稱后，雅各布抬起右腕，展示了所佩戴的手表型終端。

　　在智能手機(jī)的核心——處理器的世界市場上，高通力壓群雄，掌握著近4成的份額。2013年7～9月合并結(jié)算的銷售額同比增長33％，達(dá)64.8億美元，凈利潤同比增長18％，達(dá)15.01億美元。季度銷售額創(chuàng)歷史新高，稱得上是鼎盛時(shí)期。

　　Toq是高通自主開發(fā)的手表型終端。這款終端能夠與配備美國谷歌“Android”OS的智能手機(jī)無線聯(lián)動(dòng)。在屏幕上顯示智能手機(jī)的來電、消息、日程等信息。而且還能添加應(yīng)用軟件。

　　在現(xiàn)場，雅各布強(qiáng)調(diào)了Toq優(yōu)異的可操作性。當(dāng)在現(xiàn)場屏幕上看到高通股票走高時(shí)，雅各布還做出勝利的手勢慶祝，引發(fā)現(xiàn)場一片笑聲。最后，當(dāng)雅各布宣布“我要送給到場的開發(fā)者每人Toq當(dāng)做禮物”時(shí)，現(xiàn)場更是爆發(fā)出了雷鳴般的掌聲。

　　高通將于2013年年底商戰(zhàn)時(shí)在美國市場上推出Toq。具體價(jià)格尚未公布，預(yù)計(jì)會(huì)在300～350美元之間。作為一家半導(dǎo)體企業(yè)，自從2000年把手機(jī)業(yè)務(wù)賣給京瓷的美國法人算起，這還是該公司13年來首次開發(fā)最終產(chǎn)品。

　　最近幾年，谷歌、微軟、亞馬遜等美國IT（信息技術(shù)）巨頭加快了自主銷售智能手機(jī)、平板電腦等最終商品的步伐。此次發(fā)表后，“高通或?qū)⑸孀惝a(chǎn)品業(yè)務(wù)”的推測不脛而走。

　　但在子公司高通技術(shù)（Qualcomm Technologies）指揮Toq開發(fā)的高級(jí)副總裁羅勃·錢德霍克（Rob Chandhok）則正面否定了這個(gè)推測，表示“我們不會(huì)變成終端企業(yè)。Toq也只是限量銷售10萬只而已”。這是因?yàn)樵摴菊嬲哪康牧碛衅渌?/p>

　　目的在于推銷技術(shù)

　　“新技術(shù)的櫥窗”

　　對(duì)于自主開發(fā)的這款手表型終端的定位，高通技術(shù)的錢德霍克給出了這樣的說法。

　　現(xiàn)在，手表型終端市場尚處于黎明期，還沒有出現(xiàn)像當(dāng)年美國蘋果的“iPhone”那樣能夠引領(lǐng)市場的產(chǎn)品。各終端企業(yè)在商品中使用的部件和技術(shù)也五花八門。

　　Toq是高通一馬當(dāng)先展示的“手表型終端的應(yīng)有形態(tài)”。為了讓這款終端使用的技術(shù)成為手表型終端的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，該公司希望通過自主推出成品的方式，呼吁終端企業(yè)建立合作體制。最終的目的，當(dāng)然是銷售Toq采用的自主部件，提供技術(shù)授權(quán)，借此獲利。

　　高通打算新采用的技術(shù)大致有兩項(xiàng)。一是自主開發(fā)的反射型彩色顯示屏“Mirasol”。與普通液晶相比，這種顯示屏無需背照燈，能夠大幅減少功耗。另一項(xiàng)自主技術(shù)是無線充電技術(shù)“WiPower”。省去了終端充電時(shí)插線的麻煩。

　　錢德霍克自信地表示，“Toq充滿電后，開著顯示屏可以使用好幾天。而且充電無需插線，只要放在固定位置即可，非常方便。與待機(jī)時(shí)間短、充電麻煩的其他手表型終端不可同日而語”。

　　但是，身為智能手機(jī)部件領(lǐng)域的“贏家”，高通在市場規(guī)模未知的手表型終端如此積極，看上去的確不可思議。

　　其實(shí)，該公司打算為Toq采用的兩項(xiàng)技術(shù)，原本是為智能手機(jī)和平板電腦開發(fā)的。但就目前而言，兩項(xiàng)技術(shù)的推廣情況不盡如人意。尤其是Mirasol，2011年，高通宣布投資約10億美元，建設(shè)了工廠，因此，為了將其實(shí)用化，高通恐怕也會(huì)想盡一切辦法。

　　而且，世界份額居首的智能手機(jī)處理器業(yè)務(wù)也絕非高枕無憂。因?yàn)樵诮窈蟮闹鲬?zhàn)場——中國，該公司向新興智能手機(jī)企業(yè)供應(yīng)處理器的份額并不算高。

　　日本Techno Systems Research的調(diào)查顯示，在2013年，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）與中國展訊通信（Spreadtrum）相加，預(yù)計(jì)將占到中國大陸智能手機(jī)企業(yè)智能手機(jī)處理器供貨數(shù)量份額的約75％。高通的份額僅為約18％，僅為該公司全球份額的一半。

　　高通之所以搶先為智能手機(jī)尋找“接班人”，“估計(jì)是因?yàn)閷?duì)單靠智能手機(jī)終將走上下坡路存有危機(jī)意識(shí)”（日本半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士）。

　　不只是高通。世界各大半導(dǎo)體部件企業(yè)如今都將可穿戴終端視為后智能手機(jī)時(shí)代的熱門候選，向其投去了熱切的目光。

　　過去與微軟并稱“Wintel”聯(lián)盟，曾經(jīng)引領(lǐng)個(gè)人電腦行業(yè)發(fā)展的世界最大的半導(dǎo)體企業(yè)美國英特爾也是其中之一。為了奪回高通趁智能手機(jī)爆炸式普及之機(jī)奪走的“盟主”寶座，該公司已經(jīng)展開了行動(dòng)。

　　“英特爾有史以來最小的芯片。”

　　英特爾著眼的目標(biāo)，是可穿戴終端的心臟——處理器。9月10日，英特爾在美國舊金山舉辦開發(fā)者會(huì)議，會(huì)上，該公司首席執(zhí)行官布萊恩·克蘭尼克（Brian Krzanich）發(fā)布專用處理器，宣布將大力發(fā)展可穿戴。

　　處理器名為“夸克”（Quark）。源自于物質(zhì)的最小單位“基本粒子”。而在此之前，英特爾開發(fā)的最小的處理器，是面向平板電腦和筆記本電腦提供的“凌動(dòng)”（Atom），意思是原子，通過投放更小的“基本粒子”，該公司已經(jīng)擺出了一決勝負(fù)的架勢。

　　克蘭尼克說：“與性能相比，可穿戴終端更注重功耗和尺寸，”而夸克的特點(diǎn)，正是實(shí)現(xiàn)了低功耗和小型化。與現(xiàn)在的凌動(dòng)相比，“功耗僅為前者的10分之1，尺寸為5分之1”（克蘭尼克）。

　　在會(huì)議現(xiàn)場，克蘭尼克展示了配備夸克的手環(huán)型概念終端。表現(xiàn)出了與終端企業(yè)等合作，積極進(jìn)行開發(fā)的姿態(tài)。英特爾將于2013年內(nèi)，開始提供面向夸克的開發(fā)系統(tǒng)。

英特爾夸克處理器

　　在個(gè)人電腦的鼎盛期，英特爾執(zhí)著于提高處理器的“工作頻率”等性能。在個(gè)人電腦向智能手機(jī)轉(zhuǎn)型的時(shí)期，則遭遇了甘拜高通等其他競爭對(duì)手下風(fēng)的痛苦經(jīng)歷。這一次，該公司希望通過搶先高通發(fā)布專用處理器，在市場上吹響反攻的號(hào)角。

　　綜上所述，美國兩大半導(dǎo)體巨頭都在積極發(fā)展可穿戴終端。作為產(chǎn)品的核心，英特爾的處理器在個(gè)人電腦時(shí)代，高通的處理器在智能手機(jī)時(shí)代分別展現(xiàn)出壓倒性的存在感，充當(dāng)著終端開發(fā)必不可少的“幕后大佬”。

　　現(xiàn)在，一些日本企業(yè)也把英特爾、高通作為了目標(biāo)。開發(fā)相機(jī)、內(nèi)窺鏡等光學(xué)儀器的奧林巴斯就是一個(gè)例子。