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[導(dǎo)讀]   東京--(美國商業(yè)資訊)--東芝公司(Toshiba CorporaTIon)(TOKYO:6502)近日宣布,公司推出2通道有刷電機(jī)驅(qū)動器集成電路“TB67H400A&rdqu

  東京--(美國商業(yè)資訊)--東芝公司(Toshiba CorporaTIon)(TOKYO:6502)近日宣布,公司推出2通道有刷電機(jī)驅(qū)動器集成電路“TB67H400A”,支持高電壓與高電流。該產(chǎn)品于今日交付樣品,并計劃于今年10月投入量產(chǎn)。

  “TB67H400A”采用了最新的高電壓模擬工藝打造,在電機(jī)驅(qū)動輸出期間實(shí)現(xiàn)50V的最大額定值和0.5Ω(最大值,高低端總和)的低導(dǎo)通電阻[1],針對2通道驅(qū)動,每通道最大支持4.0A的輸出電流。將2通道平行輸出用作1通道驅(qū)動器時,東芝獨(dú)創(chuàng)的平行通道控制功能(大模式)可提供8.0A的最大輸出電流。

  

  該驅(qū)動集成電路以四種封裝推出,以滿足客戶的多元化需求,如通過緊湊型封裝縮小設(shè)備尺寸,而針對大電流持續(xù)工作設(shè)備,則采用大功率耗散封裝。

  新產(chǎn)品主要特性

  1. 大電流驅(qū)動

  將最大導(dǎo)通電阻降至0.5Ω(高低端總和),實(shí)現(xiàn)了每通道4.0A的最大輸出電流(4.0A x 2通道)。大模式支持8.0A的最大輸出電流(8.0A x 1通道)。

  2. 封裝陣容

  散熱ZIP封裝可改善允許功耗,從而為需要以大電流持續(xù)電機(jī)驅(qū)動的應(yīng)用提供支持。

  緊湊型QFN和HTSSOP封裝有助于縮小設(shè)備尺寸,減少材料成本。

  HSOP封裝有助于在需求不斷高漲的酚醛紙板上實(shí)現(xiàn)流體焊接,以降低PCB成本。

  3. 一體化異常檢測功能

  這些集成電路整合了過熱關(guān)斷電路、過流關(guān)斷電路和欠壓鎖止電路,有助于提高設(shè)備的可靠性。

  應(yīng)用

  家用電器,如縫紉機(jī)、ATM機(jī)、鈔票識別設(shè)備、游戲機(jī)和辦公自動化設(shè)備

  

  注   [1] 施加電流時的電阻。電阻低時,電機(jī)驅(qū)動的功率損耗就小,從而減少生熱。

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