2013高通合作伙伴峰會在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍™200系列處理器新增六款雙核及四核處理器，從而增強了高通入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，支持HSPA+（數(shù)據(jù)傳輸速率最高達21Mbps）和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器（8x10和8x12）及相應的參考設計（QRD）版本預期將于今年晚些時候面市。

　　美國高通技術公司產品管理高級副總裁Jeff Lorbeck表示：“通過擴展驍龍200系列，高通公司繼續(xù)增強面向入門級智能手機和平板電腦的雙核和四核處理器產品組合，從而將關鍵的處理技術和調制解調器特性擴展到所有驍龍?zhí)幚砥鲗蛹?。我們很高興能向客戶提供最廣泛的3G技術和卓越的性能與功耗，幫助他們?yōu)榇蟊娛袌鐾瞥霰姸鄤?chuàng)新性的智能手機。”

　　談及今后支持TD-SCDMA芯片的產品路線圖時，Jeff Lorbeck稱：“在TD-SCDMA上，目前只能講今天已經宣布的8X10和8X12，不過，TD-SCDMA產品會發(fā)展得很快。大家都知道，中國移動設立了今年1.2億終端是的銷售目標，而且，高通的合作伙伴海信今天推出的幾款手機也都是支持TD-SCDMA的。未來高通都是多模芯片。”

　　在當天的峰會上，天宇朗通基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺發(fā)布了Touch 1智能終端，支持LTE TDD/3G多模，這也是該終端廠商的首款4G產品。此外，海信也發(fā)布了采用QRD平臺的智能手機T9和U9，分別支持TD-SCDMA和WCDMA。

　　此前，已經分別有諾基亞和三星推出了基于高通芯片的TD-SCDMA高端手機。去年，高通驍龍S4 Pro MSM8960T雙核處理器給了諾基亞920T一顆強大的心臟；今年，正在熱賣中的三星Galaxy S4中國移動版本，采用的是高通600四核芯片。

　　有了高通芯片的支持，TD-SCDMA陣營無疑將更加壯大，而基于共平臺的LTE芯片解決方案，更是以高通為始作俑者。Qualcomm已經推出第三代LTE解決方案，在載波聚合、容量負載和功耗效率方面保持著競爭優(yōu)勢。事實上，去年11月份，Qualcomm第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已經向客戶出樣，該芯片支持現(xiàn)網所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE Advanced，集成Wi-Fi 802.11ac。

　　不過，對于LTE終端年內的研發(fā)情況，高通暫時無法給出確切的信息。“大家也知道，高通也并不是芯片產品的唯一提供商。不過，中國幾乎所有的客戶都迫切需要在LTE上的發(fā)展，中國移動今年下半年就要推出LTE產品；很多終端廠商也需要拿出他們的LTE產品到海外市場銷售，按照預期，從現(xiàn)在到2017 年，LTE會有接近70%的年復合增長率，所以，未來所有的客戶都會在LTE上有進一步發(fā)展。” Jeff Lorbeck說。

　　據(jù)高通公司介紹，今天召開的峰會吸引了包括中國在內19個國家的超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的解決方案?，F(xiàn)場人數(shù)超過了1500人。相比半年前的上次峰會，在參展廠商方面就實現(xiàn)了半數(shù)增長。