據(jù)市場研究員表示，預(yù)計到2020年，新興的物聯(lián)網(wǎng)將會培養(yǎng)處一個大約涵蓋250億臺設(shè)備，帶來收入4萬億美元的市場，英特爾、ARM還有其他公司在這個領(lǐng)域都有著相當(dāng)?shù)牧⒆阒帯?/p>

　　IDC的一位資深分析師Mario Morales在一年一度的智能技術(shù)世界大會表示，“我們認(rèn)為這個潛在的市場可能更大，但是我們?nèi)匀蛔霰Ｊ氐墓浪恪?rdquo;

　　Morales用智能系統(tǒng)這個術(shù)語將可以支撐一個操作系統(tǒng)并且運行本地和云應(yīng)用程序的安全嵌入式系統(tǒng)的興起明朗化了。這個術(shù)語也已經(jīng)被英特爾接受了，它準(zhǔn)確的描述了人們所指的物聯(lián)網(wǎng)或M2M（Machine to Machine）通信。

IDC預(yù)測智能系統(tǒng)的增長將超越嵌入式系統(tǒng)

　　Morales指出，在物聯(lián)網(wǎng)和M2M上仍然存在著很多的困惑，他期待在6個月左右智能系統(tǒng)生態(tài)協(xié)會能夠啟動一個Web站點，他們將基于這個Web站點來進(jìn)行基礎(chǔ)研究。

　　Morales還表示，在預(yù)期的250億臺智能系統(tǒng)設(shè)備中只包括使用32位微處理器的設(shè)備，不包括基于基于單片機的嵌入式系統(tǒng)和傳感器節(jié)點。

　　一個巨大卻分散的市場

        據(jù)Morales估算，在處理器架構(gòu)方面，目前ARM占了智能系統(tǒng)的1/3，而英特爾芯片只占了10%左右，MIPS和Power架構(gòu)在消費和基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)中也分別占有一定的比重。

Intel,ARM,MIPS和Power架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)市場中分別占據(jù)重要地位

　　Morales表示，“這種分散的局面是一種機遇，可以使更多的人參與到其中。它延伸到了整個生態(tài)系統(tǒng)，服務(wù)供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商、芯片和應(yīng)用程序供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商互相之間都有著合作關(guān)系。我們所需要做的還有很多。”

Morales預(yù)測未來物聯(lián)網(wǎng)市場可以產(chǎn)生高達(dá)每年50萬億Gbytes的數(shù)據(jù)

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