隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長，移動設(shè)備成為帶動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵，而未來物聯(lián)網(wǎng)將由節(jié)點或傳感器類設(shè)備推動。無疑，這將會為半導(dǎo)體IC廠商帶來無限商機。盡管現(xiàn)在還未成熟，但物聯(lián)網(wǎng)的智能化導(dǎo)向?qū)⒊蔀榇髣菟?，未來物?lián)網(wǎng)在工業(yè)或其它更多領(lǐng)域的應(yīng)用也必然會隨之興起。小編從2家半導(dǎo)體原廠的工業(yè)應(yīng)用實際出發(fā)，為大家分析未來物聯(lián)網(wǎng)的智能化導(dǎo)向趨勢。

　　ABI Research關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)（IoE）的最新數(shù)據(jù)顯示，今天市場上的無線聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為100億臺，到2020年該數(shù)字可望增加到300億。藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、ZigBee、蜂窩（Cellular）、RFID，以及所有其他無線技術(shù)是IoE市場增長的重要動力。

　　智能工業(yè)領(lǐng)域，飛思卡爾、德州儀器誰與爭鋒？

　　毫無疑問，智能工業(yè)的實現(xiàn)是基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的滲透和應(yīng)用，并與未來先進制造技術(shù)相結(jié)合，形成新的智能化的制造體系。所以，智能工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)在于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，而物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)在于智能嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用?，F(xiàn)階段ARM微處理器作為嵌入式系統(tǒng)主流趨勢代表，受到越來越多的關(guān)注。其中兩家最具代表性的ARM智能工業(yè)嵌入式處理器的公司是飛思卡爾（Freescale）和德州儀器（TI）。

　　飛思卡爾：值得一提的是飛思卡爾在汽車電子領(lǐng)域占據(jù)了70% 的行業(yè)份額，被稱為汽車電子中的“英特爾公司”。飛思卡爾自ARM7開始即與ARM公司開展合作，經(jīng)過不斷的換代升級形成了獨特的i.MX系列多媒體應(yīng)用處理器，以其出色的性能、超低的功耗和豐富的多媒體內(nèi)容的支持，受到全球開發(fā)者的青睞。i.MX處理器主要面向工業(yè)、監(jiān)控、汽車電子等行業(yè)。基于汽車行業(yè)自身特點，飛思卡爾芯片的溫寬、穩(wěn)定性和8-10年的生命周期都非常適合工業(yè)方向的應(yīng)用。

　　德州儀器：2012年底由于智能手機和平板電腦芯片市場的失利，TI宣布開始將處理器重心轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域，更加專注于具有較長生命周期的嵌入式應(yīng)用上，這無疑對智能工業(yè)嵌入式處理器發(fā)展是一個利好消息。

　　小編點評

　　可以預(yù)見的是：隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長，智能工業(yè)化必然快速推進。未來以ARM智能工業(yè)嵌入式處理器為代表的智能工業(yè)嵌入式系統(tǒng)將會得到更為廣泛的應(yīng)用。德州儀器作為工業(yè)電子領(lǐng)域的行業(yè)老大，在宣布將重心轉(zhuǎn)向工業(yè)等領(lǐng)域之后，必將發(fā)揮其處理器和DSP的獨特性能優(yōu)勢，并整合無線連接技術(shù)（如Wi-Fi、 Bluetooth技術(shù)、藍牙低耗能技術(shù)、ZigBee、RFID等），在未來智能工業(yè)市場上大有作為。飛思卡爾作為第一個將MRAM商業(yè)化的廠商，憑借其微處理器、控制器和傳感器的優(yōu)勢，勢必會給我們帶來更智能、更環(huán)保、更安全的體驗。

　　ABI Research實踐總監(jiān)Peter Cooney表示，“即將標(biāo)準(zhǔn)化的超低功耗無線技術(shù)是IoE的推動力，而半導(dǎo)體業(yè)者和標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)是市場推手中的先鋒，有助于將IoE現(xiàn)實化。2013年IoE可能顯現(xiàn)，但是要發(fā)揮全部潛能還須經(jīng)過很長時間”。筆者也同意此觀點，雖然距離完全應(yīng)用尚有一定的距離，但相比前幾年物聯(lián)網(wǎng)概念滿天飛的情形要好很多?，F(xiàn)在，移動設(shè)備成為帶動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵，而未來物聯(lián)網(wǎng)將由節(jié)點或傳感器類設(shè)備推動。無疑，這將會為半導(dǎo)體IC廠商帶來無限商機。盡管現(xiàn)在還未成熟，但物聯(lián)網(wǎng)的智能化導(dǎo)向?qū)⒊蔀榇髣菟?，未來物?lián)網(wǎng)在工業(yè)或其它更多領(lǐng)域的應(yīng)用也必然會隨之興起。

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