2月19日，芯片制造商英偉達正式為智能手機和平板電腦發(fā)布了Tegra 4i系統(tǒng)芯片，成為世界上首個集成LTE（Long Term EvoluTIon，長期演進技術，被稱為4G）網(wǎng)絡的芯片組。英偉達移動業(yè)務副總裁菲爾·卡馬克稱：“Tegra 4i由英偉達和ARM共同設計，是英偉達第一款支持所有智能手機主要功能的單一集成處理器。采用Tegra 4i的手機將擁有超強的計算能力，一流的手機性能，而且還能延長手機續(xù)航能力。”

　　與此同時，移動芯片老大高通也公布了最新手機芯片RF360的相關消息。據(jù)報道稱，這款手機芯片能支持全球的LTE網(wǎng)絡，能接收全球40多種蜂窩網(wǎng)絡頻段。這是繼今年1月發(fā)布高端處理器驍龍（Snapdragon）600和800系列，以及面向中低端市場的驍龍200和400系列處理器后，高通方面的最新動作。

　　盡管3G手機仍未成為市場主流，也不是芯片市場最激烈的競爭地，但已經(jīng)有一些廠商將目光投向了更先進的通信時代。據(jù)市場調研機構Strategy AnalyTIcs統(tǒng)計，2012年全球已有超過百家電信運營商提供LTE的商用轉網(wǎng)服務，2013年起中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入準4G時代。

　　值得一提的是，除英偉達、高通外，中興、三星、博通等也相繼或準備推出自己的LTE芯片，并在2013年的消費電子大展（CES）上展示了自己的產(chǎn)品。美國分析機構Strategy AnalyTIcs預計，LTE市場將在2014年出現(xiàn)快速增長。到2016年，全球LTE用戶數(shù)有望達到7億至12億。

　　巨大潛力下，暗戰(zhàn)一觸即發(fā)。

　　風云突變

　　在1年前，因為芯片研發(fā)極其艱苦，市場并不看好LTE的普及。即使在世界上LTE網(wǎng)絡普及率較高的美國，LTE建設推動力之一卻來自于競爭對手的施壓。

　　據(jù)國外媒體報道，2010年，美國運營商AT&T攜手iPhone推出30美元不限流量套餐，實現(xiàn)客戶快速增長；另一運營商Verizon為保證網(wǎng)絡領先地位，開始采用快速實現(xiàn)LTE網(wǎng)絡全覆蓋的策略，同年底啟動了LTE商用業(yè)務，牽引CDMA業(yè)務逐步往LTE網(wǎng)絡遷移。

　　3年后的今天，“Verizon已成為全球最大的LTE運營商，覆蓋全美371個城市，超過75%的美國人口。”CDMA技術的主導廠商愛立信公司相關人員表示，“美國19家運營商中已有13家支持CDMA-LTE，成為全球LTE覆蓋面最廣、設備和用戶最多的國家。”

　　美國市場的快速增長，讓業(yè)界開始轉變對LTE的態(tài)度。伴隨英國、德國、日本、韓國等通信發(fā)達國家積極建設LTE的態(tài)勢，LTE網(wǎng)絡終于在2012年迎來爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)全球移動設備供應商協(xié)會（GSA）在2012年11月發(fā)布的LTE演進報告顯示，全球商用LTE網(wǎng)絡總數(shù)已達113個，105個國家的360家電信運營商承諾推出LTE，并預計2012年底商用LTE網(wǎng)絡總數(shù)有望突破166個。

　　芯片市場上，繼英飛凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、LG和英偉達等公司相繼在2012年集中發(fā)力。國內的中興也在這一年推出了全球首款單芯片的TD-LTE（國產(chǎn)TD-SCDMA的長期演進技術）智能手機。“TD-LTE有賴于網(wǎng)絡環(huán)境的發(fā)展，中興通訊在硬件方面已做好充足準備。”中興通訊執(zhí)行副總裁何士友說。

　　另外，聯(lián)發(fā)科的TD-LTE解決方案也在2012年底送樣，而FD LTE規(guī)格技術則透過日本最大運營商NTT DoCoMo取得授權，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片。

　　把握機遇

　　雖然已有不少芯片廠商宣布進軍準4G領域，但Strategy AnalyTIcs的報告顯示，目前LTE芯片的主要市場仍由高通獨霸，三星則以供應自家手機為主。因此，“對于其他通信廠商而言，這是一個全新的機會。”何士友在談到4G戰(zhàn)略意義時如此表示。另外，一些頗具家底且實力雄厚的芯片廠商將LTE市場視為重奪優(yōu)勢的機會。

　　英偉達就是其中之一。作為老牌芯片廠商，英偉達Tegra系列芯片在移動市場上頗具口碑，但面對高通競爭和三星越來越依賴自家廠商的現(xiàn)狀，英偉達業(yè)務增長趨于放緩。財報顯示，英偉達2012年第四季度凈利潤為1.16億美元，比去年同期的1.717億美元下滑32%。

　　對于這一結果，英偉達給出的原因是，“PC市場增長放緩，且搭載芯片的平板電腦在新型號發(fā)布前產(chǎn)量降低。”花旗集團分析師格蘭·楊認為是“高通搶走了英偉達的生意”。他還表示，由于競爭越發(fā)激烈，英偉達下一代芯片可能也將難以贏得新的業(yè)務。

　　于是，英偉達決定將業(yè)務范圍拓展到LTE領域。“我們正在夜以繼日地工作。”英偉達CEO黃仁勛表示，“要突破平板電腦市場，與高通爭奪高端智能手機芯片領域，就必須開發(fā)這一技術。”

　　黃仁勛的想法也是博通CEO斯科特·麥克格雷格開出的“藥方”。當前，博通在智能手機芯片市場的表現(xiàn)卻略顯暗淡。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2011年博通曾位列芯片市場占有率第五位。到了2012年，當高通的市場占有率攀升至31%時，博通卻與聯(lián)發(fā)科、英特爾、德儀、展訊等廠商合計只占到全球市場的34%。

　　當LTE時代到來，各芯片廠商重新站在同一起跑線上，斯科特·麥克格雷格豪言：“我們的目標是開發(fā)一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級芯片。”

　　就在英偉達推出產(chǎn)品的同一天，博通亮出首款準4G基帶芯片，它同樣支持世界上大部分的網(wǎng)絡標準。斯科特表示：“這款芯片體積只有競爭對手的三分之一大小，更具集成優(yōu)勢。”

　　有待破局

　　公開資料顯示，LTE網(wǎng)絡覆蓋TD LTE、FD LTE和CDMA等多種網(wǎng)絡頻段，因而芯片廠商研發(fā)也分單模和多模兩條道路。高通選擇了后者。

　　高通表示：“RF360支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡頻段，真正實現(xiàn)一塊芯片支持全球所有LTE網(wǎng)絡。” “多模芯片更具集成優(yōu)勢。”另有業(yè)內人士告訴本刊記者，“手機廠商通常需要發(fā)布很多款手機才能完全支持全球運營商的各種網(wǎng)絡，多模芯片的誕生將帶領移動終端跨入真正的世界手機時代。”

　　而據(jù)了解，在此前蘋果iPhone需要推出三種型號才能覆蓋全球所有模式。英偉達、博通、中興等廠商也沿著這條路探索。

　　一些實力不夠雄厚的廠商則從單模4G芯片起步。比如聯(lián)發(fā)科，一方面研發(fā)TD LTE解決方案，同時通過授權邁向多模整合領域。國內另一家芯片廠商海思則專攻TD LTE芯片。

　　盡管如此，“目前仍不是芯片廠商盲目樂觀的時候。”上述業(yè)界人士指出，“由于軟硬件限制，世界范圍內的LTE技術仍處于起步階段。”

　　在中國香港，“3G和LTE左右手互博，信號不穩(wěn)定制約了后者的發(fā)展。”在LTE發(fā)展前沿的美國，收費仍被人詬病。美國GSM協(xié)會Wireless Intelligence研究團隊指出，同樣數(shù)據(jù)流量，美國用戶比歐洲用戶需要多花2倍的價錢。在韓國，自SK電訊2012年7月推出商用LTE網(wǎng)絡以來，其凈利潤一直呈下滑趨勢。同樣，由于LTE營銷費用的大幅增加和網(wǎng)絡投資等因素，LG旗下運營商U+在2012年第三財季凈虧損384億韓元。

　　不過，市場上依舊有好消息傳來。3G推廣時代終端支援不夠的最大短板，并未在LTE時代重演。

　　根據(jù)全球移動設備供應商協(xié)會（GSA）最新報告，截至2013年1月31日，全球87家設備廠商已經(jīng)陸續(xù)推出了共計666款LTE用戶終端設備。僅2012年就有400款上市，加入LTE陣營的廠商相較上年增長了一半還要多。

　　有通信界人士認為，隨著平板電腦還有其他大尺寸移動設備的快速普及，以及多媒體和社交網(wǎng)絡應用的強勢發(fā)展，用戶需要更高速率的網(wǎng)絡，就算是短板，但在面對如此大的商機時，通信商絕對會加快推廣步伐。

　　另據(jù)市場調研機構IHS預估，2011年到2012年，全球LTE用戶數(shù)由1690萬增長至7330萬，增幅達334%；2013年4G總用戶數(shù)將達2億；未來兩到三年內，用戶數(shù)將逼近10億。隨著更多廠商推出支援產(chǎn)品，LTE在2013年有望成為手機品牌大廠的主流。