3月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果下一代iPhone芯片將在本月完成最后一道工序，預(yù)計(jì)今年夏季可投入試生產(chǎn)。

　　蘋果和它的代工制造商合作伙伴正在為下一代iPhone芯片的推出做準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)下一代芯片將被應(yīng)用于未來版本的iPhone和iPad中。

　　預(yù)計(jì)臺積電將在本月完成蘋果A7芯片的最后一道工序“tap out”，如果一切順利的話，A7芯片將于今年夏季投入試生產(chǎn)，明年第一季度開始商業(yè)化生產(chǎn)。

　　A7芯片將采用臺積電的20納米制程工藝制造，預(yù)計(jì)該工藝要等到2014年才能準(zhǔn)備好。

　　據(jù)知情人士稱，實(shí)際上，蘋果在設(shè)計(jì)A7芯片時(shí)就是按照臺積電的20納米工藝來進(jìn)行設(shè)計(jì)的。知情人士預(yù)計(jì)臺積電將從2014年開始為蘋果生產(chǎn)A7芯片。

　　到目前為止，三星一直是蘋果A系列處理器的獨(dú)家制造商，包括最新iPhone和iPad所用的A6芯片都是由三星制造的。但是蘋果一直在尋求其他合作伙伴。

　　代工多元化可能還會(huì)將英特爾也包括進(jìn)去。也有人認(rèn)為，英特爾將利用其14納米工藝來為蘋果制造芯片，時(shí)間可能會(huì)是2014年。

　　還有傳聞稱，蘋果打算限制由英特爾當(dāng)前的22納米工藝制造的芯片的產(chǎn)量。