隨著全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢(shì)。LED產(chǎn)業(yè)是近年來(lái)最受矚 目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng) 、且不含汞，具有環(huán)保效益；等優(yōu)點(diǎn)。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成 光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。

　　一般而言，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法導(dǎo)出，將會(huì)使LED結(jié)面溫度過(guò)高，進(jìn)而影 響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性，而LED結(jié)面溫度、發(fā)光效率及壽命之間的關(guān)系，以下 將利用關(guān)系圖作進(jìn)一步說(shuō)明。

　　1、LED散熱途徑

　　依據(jù)不同的封裝技術(shù)，其散熱方法亦有所不同，而LED各種散熱途徑方法約略可以 下示意之：

　　散熱途徑說(shuō)明：

　　（1）。 從空氣中散熱

　?。?）。 熱能直接由System circuit board導(dǎo)出

　?。?）。 經(jīng)由金線將熱能導(dǎo)出

　?。?）。 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出

　　一般而言，LED晶粒（Die）以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上 （Substrate of LEDDie）而形成一LED晶片（ chip），而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電 路板上（System circuitboard）。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng) 由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于 整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計(jì)。

　　然而，現(xiàn)階段的整個(gè)系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板 再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂料到y(tǒng)電路 板，在此散熱途徑里，其LED晶?；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)。另一方面， LED所產(chǎn)生的熱亦會(huì)經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接 合下，散熱受金屬線本身較細(xì)長(zhǎng)之幾何形狀而受限；因此，近來(lái)即有共晶（EutecTIc） 或 覆晶（Flipchip）接合方式，此設(shè)計(jì)大幅減少導(dǎo)線長(zhǎng)度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一 來(lái)，藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

　　經(jīng)由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED 熱散管理上占了極重要的一環(huán)，后段將針對(duì)LED散熱基板做概略說(shuō)明。

　　2、LED散熱基板

　　LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶 粒導(dǎo)出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細(xì)分兩大類別，分別為L(zhǎng)ED晶 ?；迮c系統(tǒng)電路板，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光 時(shí)所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散 之效果。