網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門(mén)子和手機(jī)制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動(dòng)大會(huì)上展示合作研發(fā)的HSPA+ MulTIflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動(dòng)基站邊緣用戶(hù)在一秒內(nèi)接入到鄰近基站，從而獲得兩倍于單個(gè)基站的數(shù)據(jù)流，使3G速度提升一倍。

    展示將包括諾基亞西門(mén)子的基站和高通的USB dongles 原型。諾基亞西門(mén)子稱(chēng)，除了速度翻倍，響應(yīng)時(shí)間也將有50%的提升，但并未公布相應(yīng)的參數(shù)。

    多流系統(tǒng)需要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，調(diào)制解調(diào)器和智能手機(jī)的升級(jí)，不過(guò)部分只需升級(jí)軟件即可。

    諾基亞西門(mén)子和高通希望年中建立起3Gpp的標(biāo)準(zhǔn)，而商業(yè)投放則要等到2013年下半年。