逐步擺脫啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段，這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī)，迎來(lái)規(guī)模發(fā)展階段。

　　自今年下半年起，TD終端市場(chǎng)呈現(xiàn)出迅猛的增長(zhǎng)勢(shì)頭，TD芯片市場(chǎng)隨之變得活躍起來(lái)。一方面是芯片供不應(yīng)求的消息，一方面是廠商的投入熱情升溫，不難看出，經(jīng)過(guò)了3年的蟄伏期，TD芯片發(fā)展終于迎來(lái)了欣欣向榮的景象。

　　目前，TD芯片技術(shù)水平不斷提升，65nm和40nm的芯片已經(jīng)進(jìn)入商用，在今年第三季度，展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科(微博)技等芯片廠商都交出了漂亮的成績(jī)單。與此同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)(微博)終端公司也正式成立，這無(wú)疑為T(mén)D芯片的發(fā)展注入了一針強(qiáng)心劑。但值得注意的是，在TD芯片市場(chǎng)整體明朗化的同時(shí)，TD芯片廠商將不得不面對(duì)一個(gè)更為嚴(yán)峻事實(shí)：隨著TD終端邁入發(fā)力階段，明年的TD芯片市場(chǎng)或?qū)㈤_(kāi)始新一輪洗牌。

　　技術(shù)與市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng)

　　據(jù)了解，今年6月份以來(lái)，TD芯片出貨量明顯增加，最近多位TD產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士證實(shí)，TD芯片已經(jīng)斷貨，預(yù)計(jì)在明年情況才能有所好轉(zhuǎn)。專(zhuān)家認(rèn)為，預(yù)計(jì)在今年的最后兩個(gè)月，TD芯片的出貨量將達(dá)到高峰。

　　逐步擺脫了啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片發(fā)展至今已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，參與其中的芯片廠商也已有7家之多，完全可以支撐大規(guī)模商用。TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(zhǎng)時(shí)光在采訪(fǎng)中向《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者表示，現(xiàn)階段TD芯片在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化及商用等方面都已經(jīng)與其他兩種3G制式的芯片持平，從目前的市場(chǎng)來(lái)看，明年將成為T(mén)D芯片進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)的時(shí)期。

　　就芯片工藝而言，TD芯片無(wú)疑是發(fā)展最快速的，在今年年初，主流芯片采用的制程還只是65nm時(shí)。9月，展訊就發(fā)布了40nm的TD芯片，將手機(jī)功耗降至原來(lái)的50%，并且完全兼容現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)。

　　此外，TD芯片集成度明顯提高，由原來(lái)的5芯片方案提升至2芯片方案，而Marvell與華碩共同發(fā)布的單芯片方案智能手機(jī)更是大大降低了TD手機(jī)的成本。

　　實(shí)際上，TD-SCDMA由于采用時(shí)分雙工，不需要成對(duì)的頻帶，因此，和另外兩種頻分雙工的3G標(biāo)準(zhǔn)相比，在頻率資源的劃分上更加靈活，但在軟硬件的應(yīng)用上則相對(duì)落后，直接的反應(yīng)就是終端使用效果上的欠缺，這也是TD終端面臨的最主要問(wèn)題。業(yè)內(nèi)資深分析師劉東凱向記者分析道，盡管如此，中國(guó)移動(dòng)憑借6.5億用戶(hù)和高額的補(bǔ)貼政策不斷吸引著中外產(chǎn)業(yè)巨頭對(duì)TD的投入，手機(jī)使用體驗(yàn)必然會(huì)逐步得到改善，TD芯片的出貨量也將持續(xù)攀升。