逐步擺脫啟動時期的困難局面后，TD芯片產業(yè)已經邁入成熟發(fā)展階段，這也標志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或將全面替換GSM手機，迎來規(guī)模發(fā)展階段。

　　自今年下半年起，TD終端市場呈現(xiàn)出迅猛的增長勢頭，TD芯片市場隨之變得活躍起來。一方面是芯片供不應求的消息，一方面是廠商的投入熱情升溫，不難看出，經過了3年的蟄伏期，TD芯片發(fā)展終于迎來了欣欣向榮的景象。

　　目前，TD芯片技術水平不斷提升，65nm和40nm的芯片已經進入商用，在今年第三季度，展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科(微博)技等芯片廠商都交出了漂亮的成績單。與此同時，中國移動(微博)終端公司也正式成立，這無疑為TD芯片的發(fā)展注入了一針強心劑。但值得注意的是，在TD芯片市場整體明朗化的同時，TD芯片廠商將不得不面對一個更為嚴峻事實：隨著TD終端邁入發(fā)力階段，明年的TD芯片市場或將開始新一輪洗牌。

　　技術與市場雙驅動

　　據(jù)了解，今年6月份以來，TD芯片出貨量明顯增加，最近多位TD產業(yè)相關人士證實，TD芯片已經斷貨，預計在明年情況才能有所好轉。專家認為，預計在今年的最后兩個月，TD芯片的出貨量將達到高峰。

　　逐步擺脫了啟動時期的困難局面后，TD芯片發(fā)展至今已經進入成熟階段，參與其中的芯片廠商也已有7家之多，完全可以支撐大規(guī)模商用。TD技術論壇秘書長時光在采訪中向《通信產業(yè)報》(網)記者表示，現(xiàn)階段TD芯片在技術、產業(yè)化及商用等方面都已經與其他兩種3G制式的芯片持平，從目前的市場來看，明年將成為TD芯片進入爆發(fā)式增長的時期。

　　就芯片工藝而言，TD芯片無疑是發(fā)展最快速的，在今年年初，主流芯片采用的制程還只是65nm時。9月，展訊就發(fā)布了40nm的TD芯片，將手機功耗降至原來的50%，并且完全兼容現(xiàn)有的GSM網絡。

　　此外，TD芯片集成度明顯提高，由原來的5芯片方案提升至2芯片方案，而Marvell與華碩共同發(fā)布的單芯片方案智能手機更是大大降低了TD手機的成本。

　　實際上，TD-SCDMA由于采用時分雙工，不需要成對的頻帶，因此，和另外兩種頻分雙工的3G標準相比，在頻率資源的劃分上更加靈活，但在軟硬件的應用上則相對落后，直接的反應就是終端使用效果上的欠缺，這也是TD終端面臨的最主要問題。業(yè)內資深分析師劉東凱向記者分析道，盡管如此，中國移動憑借6.5億用戶和高額的補貼政策不斷吸引著中外產業(yè)巨頭對TD的投入，手機使用體驗必然會逐步得到改善，TD芯片的出貨量也將持續(xù)攀升。