高通公司(Qualcomm)位于印度的合資公司W(wǎng)ireless Broadband Business Services與易利信(Ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3GHz頻段 TDD LTE 在戶外環(huán)境的移動性。此測試為高通 LTE 合資計劃的一部分，旨在加速 LTE 與 3G 部署，以推動印度行動寬頻成長。

　　這項測試是在印度古爾岡(Gurgaon)地區(qū)進行，將多個高畫質(zhì)影片檔案傳輸至移動中的車子，驗證在保持傳輸連續(xù)性的同時，不同基站間的無縫交遞。本次測試采用易利信無線存取網(wǎng)絡(Radio Access Network ;RAN)和演化式核心網(wǎng)絡(Evolved Packet Core ;EPC)解決方案，并且以高通MDM9x00多模芯片組為基礎，同時支持LTE和3G的USB數(shù)據(jù)卡。

　　高通資深副總裁暨印度及南亞區(qū)總裁Kanwalinder Singh表示：“很高興能與易利信合作于印度展示在戶外環(huán)境下TDD LTE的移動性。TDD LTE以其移動性的優(yōu)勢搭配3G互通性，使其成為最適合在印度2.3 GHz BWA頻譜上部署的技術。對于在2011年提供同時支持3G及TDD LTE商用化基礎設施與芯片組的目標而言，本次測試是一大進展?！?/P>

　　易利信印度區(qū)總裁Gowton Achaibar表示：“LTE在印度已得到具體實現(xiàn)。此次測試證明TDD LTE 相關產(chǎn)業(yè)鏈已準備就緒，并為移動中的無縫聯(lián)機寬頻開啟無限商機。LTE將為消費者和企業(yè)提供更豐富的通訊服務?！?/P>

　　高通于今年初爭取到2.3 GHz頻段上的20 MHz TDD頻譜，可涵蓋德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉等主要電信區(qū)域。2010年7月，高通宣布Global Holding CorporaTIon與Tulip Telecom為其印度LTE合資公司原始股東。這次戶外移動性測試為促進產(chǎn)業(yè)就緒及加速TDD LTE布署之關鍵。該合資公司將致力于2011年進行的3G與LTE互通性測試，以及TDD LTE基礎設施、芯片組和裝置的商用化。

　　未來高通將持續(xù)進行印度LTE合資計劃，預期將可吸引一家或多家經(jīng)驗豐富的3G HSPA和/或EV-DO營運商加入，依據(jù)印度政府BWA頻譜布署規(guī)定建設LTE網(wǎng)絡后，高通將退出該合資企業(yè)。