高通公司(Qualcomm)位于印度的合資公司W(wǎng)ireless Broadband Business Services與易利信(Ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3GHz頻段 TDD LTE 在戶外環(huán)境的移動(dòng)性。此測(cè)試為高通 LTE 合資計(jì)劃的一部分，旨在加速 LTE 與 3G 部署，以推動(dòng)印度行動(dòng)寬頻成長(zhǎng)。

　　這項(xiàng)測(cè)試是在印度古爾岡(Gurgaon)地區(qū)進(jìn)行，將多個(gè)高畫(huà)質(zhì)影片檔案?jìng)鬏斨烈苿?dòng)中的車(chē)子，驗(yàn)證在保持傳輸連續(xù)性的同時(shí)，不同基站間的無(wú)縫交遞。本次測(cè)試采用易利信無(wú)線存取網(wǎng)絡(luò)(Radio Access Network ;RAN)和演化式核心網(wǎng)絡(luò)(Evolved Packet Core ;EPC)解決方案，并且以高通MDM9x00多模芯片組為基礎(chǔ)，同時(shí)支持LTE和3G的USB數(shù)據(jù)卡。

　　高通資深副總裁暨印度及南亞區(qū)總裁Kanwalinder Singh表示：“很高興能與易利信合作于印度展示在戶外環(huán)境下TDD LTE的移動(dòng)性。TDD LTE以其移動(dòng)性的優(yōu)勢(shì)搭配3G互通性，使其成為最適合在印度2.3 GHz BWA頻譜上部署的技術(shù)。對(duì)于在2011年提供同時(shí)支持3G及TDD LTE商用化基礎(chǔ)設(shè)施與芯片組的目標(biāo)而言，本次測(cè)試是一大進(jìn)展?！?/P>

　　易利信印度區(qū)總裁Gowton Achaibar表示：“LTE在印度已得到具體實(shí)現(xiàn)。此次測(cè)試證明TDD LTE 相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈已準(zhǔn)備就緒，并為移動(dòng)中的無(wú)縫聯(lián)機(jī)寬頻開(kāi)啟無(wú)限商機(jī)。LTE將為消費(fèi)者和企業(yè)提供更豐富的通訊服務(wù)。”

　　高通于今年初爭(zhēng)取到2.3 GHz頻段上的20 MHz TDD頻譜，可涵蓋德里、孟買(mǎi)、哈里亞納邦和喀拉拉等主要電信區(qū)域。2010年7月，高通宣布Global Holding CorporaTIon與Tulip Telecom為其印度LTE合資公司原始股東。這次戶外移動(dòng)性測(cè)試為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)就緒及加速TDD LTE布署之關(guān)鍵。該合資公司將致力于2011年進(jìn)行的3G與LTE互通性測(cè)試，以及TDD LTE基礎(chǔ)設(shè)施、芯片組和裝置的商用化。

　　未來(lái)高通將持續(xù)進(jìn)行印度LTE合資計(jì)劃，預(yù)期將可吸引一家或多家經(jīng)驗(yàn)豐富的3G HSPA和/或EV-DO營(yíng)運(yùn)商加入，依據(jù)印度政府BWA頻譜布署規(guī)定建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)后，高通將退出該合資企業(yè)。