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[導讀]上周的2020架構日活動上,Intel一口氣公布了多項先進產(chǎn)品和技術進展,包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、X

上周的2020架構日活動上,Intel一口氣公布了多項先進產(chǎn)品和技術進展,包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。

這其中,Tiger Lake無疑是離我們最近的,將劃入11代酷睿序列,面向輕薄本設備,今年底陸續(xù)上市,將會集Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身,還有全新的顯示引擎、圖形處理單元、升級的內存支持、升級的電源管理、全面升級的連接性,等等。

CPU架構方面,Willow Cove實在十代酷睿Sunny Cove架構基礎上的全新升級,采用重新設計的緩存體系,每個核心擁有1.25MB非相容二級緩存,不但帶來更高的性能,還有Intel控制流強制技術,可確保數(shù)據(jù)安全。

對于性能提升幅度,Intel用了“超越代間”這樣的詞匯描述,號稱總體性能提升幅度超過10%,主要來自頻率、能效的雙重提升,速度更快,還更省電。

GPU架構方面,Xe-LP低功耗版采用和獨立顯卡DG1相同的架構,是目前Intel PC移動端最高效的架構,擁有多達96個執(zhí)行單元(EU),可以流暢運行主流游戲,同時帶來異步計算、視圖實例化、采樣器反饋、AV1更新版媒體引擎、更新版顯示引擎等。

除了游戲性能更好,Xe架構還有更豐富的圖形功能,比如在錄制游戲、視頻直播時,能實現(xiàn)流媒體圖像銳化,可以理解為傳說中的AI美顏。

另外從架構圖上看,Xe核顯的執(zhí)行單元分布在CPU內核的兩側,和以往截然不同。

IO方面,Thunderbolt 4、USB4均原生集成,將成為新一代輕薄本的標配,還在移動端首次集成PCIe 4.0,可以帶來更高的帶寬。

其他方面,Tiger Lake集成高斯網(wǎng)絡加速器GNA 2.0專用IP模塊,可以在低功耗狀態(tài)下進行神經(jīng)推理計算,比如接受處理音頻指令時可以更省電。

內存最高支持LPDDR5-5400,帶寬可達到約96GB/s,最大容量32GB,并支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。

先進的電源管理特性,則可提升電源的精度和效率,有利于更節(jié)能。

由于新平臺功能豐富、集成度極高,Tiger Lake的主板也將有很大的縮小空間,同時也為筆記本的創(chuàng)新注入新動力—;—;小體積、高性能、多功能并不沖突。

再說說SuperFin晶體管技術,一項“革命”級別的技術,在其加持下10nm工藝在單制程節(jié)點上實現(xiàn)了Intel有史以來最強大的的性能增強。它的出現(xiàn),有望打破芯片“納米制程節(jié)點”的單一評價維度。

可以通俗地理解為,有了SuperFin技術,納米工藝制程無需升級,比如同樣是10nm,就能獲得前所未有的性能飛躍。

這種飛躍能到什么程度?標準說法是“可以和全節(jié)點轉換相媲美”,也就是說僅僅通過加入SuperFin,就能達到10nm變成7nm的效果。

SuperFin技術涉及到復雜的晶體管特性改進,簡單地理解,它可以讓CPU內的晶體管電阻更小、電荷流動更快、擁有更強的電容量等,總之就是讓每個晶體管都能“跑得更快”。


SuperFin技術下的晶體管工作示意圖

總之,納米工藝決定晶體管數(shù)量的多寡和密度,SuperFin則決定晶體管的性能,兩者都是芯片總體性能的重要指標。

Intel強調,在未來,芯片的先進性不僅要看工藝制程,還要看其中的晶體管技術先進性。

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