9月16日晚，小米集團(tuán)副總裁常程為5nm處理器新品預(yù)熱，表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠強(qiáng)調(diào)5nm很重要，敬請(qǐng)期待。

按照以往慣例，高通驍龍875將在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米數(shù)字系列旗艦小米11將會(huì)率先使用，至少是首批商用驍龍875的旗艦手機(jī)之一。

驍龍875基于5nm工藝制程打造，報(bào)道稱三星已在韓國(guó)生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)高通驍龍875，為發(fā)布、商用做好準(zhǔn)備。

它預(yù)計(jì)采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會(huì)包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心，其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。

在5nm處理器A14商用之后，小米、realme先后預(yù)熱，暗示自家新品會(huì)用5nm芯片，這顆芯片便是高通驍龍875。當(dāng)前驍龍865的安兔兔成績(jī)最高已經(jīng)突破65萬(wàn)分，驍龍875超過(guò)70萬(wàn)分幾乎沒(méi)有什么懸念。