摩爾定律 ( Moore’s Law )是由英特爾(Intel)創(chuàng)辦人之一戈登摩爾(Gordon Moore)所提出。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，每隔24個(gè)月便會(huì)增加一倍;經(jīng)常被提及的“18個(gè)月”則出自于英特爾的大衛(wèi)·豪斯，他預(yù)測(cè)每18個(gè)月，芯片性能便會(huì)提高一倍。

在突破摩爾定律的路上，臺(tái)積電與三星等半導(dǎo)體企業(yè)不停的突破8納米、6納米、4納米等各種制程，英特爾是以摩爾定律限制持續(xù)發(fā)展先進(jìn)制程的半導(dǎo)體企業(yè)，而這些“花俏”的納米數(shù)字在他看來(lái)，“都只是一種商業(yè)行為的考量”。

一、跟著摩爾定律走，英特爾：“別再玩數(shù)字游戲”

根據(jù)摩爾定律的規(guī)則，半導(dǎo)體要在18-24個(gè)月內(nèi)，讓晶體管的集成數(shù)量能夠增長(zhǎng)1倍才算數(shù)。而過(guò)去《數(shù)字時(shí)代》也曾專訪過(guò)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)吳志毅，他指出過(guò)去制程的命名都是依據(jù)閘極的長(zhǎng)度而定，但自從過(guò)了10納米后，由于面積逐漸縮小、要在新的節(jié)點(diǎn)達(dá)到比前一代1倍的增長(zhǎng)難度提升不少，因此各家企業(yè)在命名上就比較不再遵守過(guò)去的方式，比較像是通過(guò)一種“先喊先贏”的感覺(jué)，當(dāng)然最終還是必須回歸到晶體管密度、芯片的性能來(lái)查看。

謝承儒表示將不同廠商的不同制程技術(shù)，單純用簡(jiǎn)化后的數(shù)字做競(jìng)爭(zhēng)，并不適當(dāng)。

昨(15)日舉行的“英特爾架構(gòu)日”中，謝承儒讓數(shù)字來(lái)說(shuō)話。跟自家前一代14納米的晶體管密度44.67百萬(wàn)顆相比，10納米的晶體管密度有2.26倍的提升、達(dá)到100.78百萬(wàn)顆;而以臺(tái)積電的7納米為例，較前一代10納米晶體管密度有1.6倍的提升，約來(lái)到91.2百萬(wàn)顆，這么一來(lái)，應(yīng)該很容易理解為什么外界總用“英特爾的10納米等同于臺(tái)積電的7納米”來(lái)比較。

此外，謝承儒也分享了用在最新發(fā)布的CPU“Tiger lake”的10納米SuperFin制程，通過(guò)增加FinFET(鰭式晶體管)中的“鰭”來(lái)強(qiáng)化該制程的性能表現(xiàn)，因此比起10納米，有20%的性能提升，不過(guò)因?yàn)樵诩軜?gòu)中多了“鰭”的設(shè)計(jì)，因此面積有些微的增加，但英特爾解釋，如何抉擇取決于客戶對(duì)于產(chǎn)品的需求，究竟是“面積”抑或是“性能”，例如移動(dòng)設(shè)備可能就會(huì)更在意芯片的面積。

intel 10納米SuperFin制程

二、不只靠制程，芯片的表現(xiàn)也要打“團(tuán)體戰(zhàn)”

謝承儒也進(jìn)一步表示，不同芯片代工廠的不同制程已無(wú)法單純用簡(jiǎn)化的數(shù)字比較，除了是因?yàn)闃I(yè)界沒(méi)有一個(gè)共同的命名標(biāo)準(zhǔn)外，將不同制造商的制程技術(shù)單純簡(jiǎn)化成數(shù)字上的競(jìng)爭(zhēng)并不恰當(dāng)。同時(shí)他也認(rèn)為，“外界太著聚焦在單一項(xiàng)目的比較了”。

在英特爾的眼中，一個(gè)能被用來(lái)運(yùn)行的芯片包括了科技六大創(chuàng)新支柱：制程與封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存、互聯(lián)架構(gòu)、安全性以及軟件。

謝承儒表示，外界太過(guò)于專注在制程的數(shù)字卻忽略了其他的影響力，例如擁有好的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)芯片在終端設(shè)備的性能表現(xiàn)上肯定有幫助，絕非制程這個(gè)環(huán)節(jié)可以“獨(dú)撐大梁”;又或是當(dāng)一個(gè)芯片里面所需要的技術(shù)由外面代工廠制作，英特爾的角色就是用良好的封裝技術(shù)，讓這些不同的芯片可以更順暢的溝通、達(dá)到良好的性能表現(xiàn)。

三、外包不是技術(shù)差!做最有效的決策才是英特爾考量

外界也相當(dāng)好奇今年7月首席執(zhí)行官史旺(Bob Swan)的一席“外包說(shuō)”(Out Sourcing)，謝承儒解釋，站在英特爾的角度，未來(lái)考量將會(huì)是更全面性的，別人若擁有比英特爾更好的技術(shù)，也會(huì)思考是否委由他人去制造，這部分不單只是成本的考量、也可能包括產(chǎn)品上市(Time to Market)的速度。

英特爾臺(tái)灣分公司發(fā)言人鄭智成以獨(dú)立GPU為例，當(dāng)場(chǎng)上所有獨(dú)立GPU都是由芯片代工廠制作的時(shí)候，沒(méi)有理由英特爾要刮起袖子自己來(lái)，可能他們的技術(shù)上沒(méi)有芯片代工廠成熟、也可能因?yàn)楫a(chǎn)能要留給更重要的產(chǎn)品，所以選擇外包就是個(gè)能讓產(chǎn)品加快上市進(jìn)程的考量。

鄭智成說(shuō)，外包的行為對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，是個(gè)包括成本、產(chǎn)品上市時(shí)間等全盤的考量。

另外，未來(lái)外包產(chǎn)品將采用先進(jìn)制程或成熟制程，英特爾都不會(huì)設(shè)限，只要能協(xié)助產(chǎn)品性能和表現(xiàn)達(dá)到優(yōu)化，都會(huì)考慮。對(duì)于是否會(huì)由外面代工廠封裝完畢再送回英特爾，鄭智成表示，這部分也都沒(méi)有絕對(duì)，可能是由外部廠商完成后交回英特爾、又或是將半成品送回英特爾再封裝。

可預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)英特爾將持續(xù)往封裝技術(shù)上鉆研，假設(shè)當(dāng)所有人都獲得了相同的素材，那么廚師炒菜的功力就成了如何端出一盤美味佳肴的關(guān)鍵，半導(dǎo)體的封裝技術(shù)正是這個(gè)概念，“這部分英特爾也已經(jīng)在做了”，鄭智成說(shuō)。

英特爾制程的良率跟產(chǎn)能是否可以跟得上市場(chǎng)的需求腳步，尤其仍守著50多年前提出、可能面臨到瓶頸的摩爾定律，英特爾該如何面對(duì)兇猛的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們?